溅射镀膜通常在 mTorr 范围内的压力下进行，特别是在 0.5 mTorr 到 100 mTorr 之间。
这个压力范围对于促进溅射过程是必要的。
在此过程中，目标材料受到来自等离子体（通常是氩气）的离子轰击。
这将导致原子从靶材中喷射出来并沉积到基底上。
溅射镀膜的压力是多少？(解释 4 个关键因素）
1.基底压力和气体引入
在溅射过程开始之前，真空室会被抽真空到一个基准压力。
基压通常在 10^-6 毫巴或更低的范围内。
这种高真空环境可确保表面清洁，并将残留气体分子的污染降至最低。
达到基础压力后，溅射气体（通常为氩气）会被引入腔室。
气体流量变化很大，从研究环境中的几个 sccm 到生产环境中的几千个 sccm 不等。
2.溅射过程中的操作压力
溅射过程中的压力控制在 mTorr 范围内。
这个范围相当于 10^-3 到 10^-2 毫巴。
这一压力至关重要，因为它会影响气体分子的平均自由路径和溅射过程的效率。
在这些压力下，平均自由路径相对较短，约为 5 厘米。
这影响了溅射原子到达基底的角度和能量。
3.压力对沉积的影响
在这些压力下，加工气体的高密度导致溅射原子与气体分子之间发生多次碰撞。
这导致原子以随机角度到达基底。
这与热蒸发形成鲜明对比，在热蒸发中，原子通常以正常角度接近基底。
基底附近存在工艺气体也会导致生长薄膜吸收气体。
这有可能导致微结构缺陷。
4.电气条件
在溅射过程中，对作为阴极的目标材料施加直流电流。
该电流通常在 -2 至 -5 千伏之间，有助于电离氩气并加速离子向靶材移动。
与此同时，作为阳极的基底也会带上正电荷。
这将吸引溅射原子并促进其沉积。
总之，溅射镀膜过程中的压力要严格控制在 mTorr 范围内。
这就优化了溅射过程，使材料能够高效地沉积到基底上。
这种压力控制对于管理溅射原子与工艺气体之间的相互作用至关重要。
它可确保沉积薄膜的质量和性能。
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