技术团队 · Kintek Solution

直流溅射因其在沉积导电材料薄膜方面的有效性、精确性和多功能性，主要用于金属。该技术使用直流（DC）电源将带正电的溅射气体离子加速射向导电目标材料，通常是铁、铜或镍等金属。这些离子与靶材碰撞，导致原子喷射并沉积到基底上，形成薄膜。

精确控制和高质量薄膜：

直流溅射可对沉积过程进行精确控制，从而生成厚度、成分和结构均可定制的薄膜。这种精确性确保了结果的一致性和可重复性，这对于半导体等行业的应用至关重要，因为这些行业对均匀性和最小缺陷要求极高。直流溅射产生的高质量薄膜与基体的附着力极佳，从而提高了涂层的耐用性和性能。多功能性和高效率：

该技术用途广泛，适用于多种材料，包括金属、合金、氧化物和氮化物。这种多功能性使直流溅射适用于从电子产品到装饰涂层等各种行业。此外，直流溅射既高效又经济，尤其是在处理大量大型基底时。纯金属靶材的沉积率很高，因此是大规模生产的首选方法。

操作参数：

直流溅射的操作参数，如使用直流电源和通常为 1 至 100 mTorr 的腔室压力，是针对导电靶材料而优化的。发射粒子的动能及其沉积的方向性提高了涂层的覆盖率和均匀性。

局限性和替代方案：