物理气相沉积（PVD）是一种需要高真空环境的工艺。这一点至关重要，原因有以下几点。
在高真空环境中进行 PVD 的 4 个主要原因
1.平均自由路径长
在高真空环境中，压力大大降低。这增加了气化原子的平均自由路径。在低于 10^-5 托的压力下，平均自由路径可超过 1 米。这使得原子可以在不与气体分子发生碰撞的情况下移动更长的距离。
2.减少污染
高真空最大程度地减少了腔室内污染物的存在。通过抽空气体，不需要的颗粒或气体与气化材料相互作用的可能性大大降低。这确保了沉积薄膜的高纯度和高质量。
3.生态清洁
在真空中进行的 PVD 过程非常环保。与其他可能涉及有害化学物质或产生有毒副产品的沉积技术不同，真空中的 PVD 是一种清洁工艺。这对环境和镀膜产品的完整性都有好处。
4.多功能性和效率
PVD 的高真空环境允许使用各种材料和生产具有特定性能的涂层。在受控环境下，可以操纵离子能量和激活反应气体，从而提高沉积薄膜的性能。这种多功能性使 PVD 成为广泛应用的首选方法。
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