薄膜沉积需要真空系统，主要是为了最大限度地减少环境污染，并加强对沉积过程的控制。以下是详细说明：
摘要：
在真空系统中进行薄膜沉积对于实现高纯度、精确控制薄膜特性和高效沉积速率至关重要。真空环境可减少污染物的存在，增加颗粒的平均自由路径，并可精确控制沉积参数。
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详细说明：污染物最小化：
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在真空环境中，大气中的气体和颗粒会大大减少。这对薄膜沉积至关重要，因为即使是微量污染物也会改变沉积薄膜的特性。例如，氧气或水蒸气会与薄膜材料发生反应，改变其化学成分，并可能降低其在电子或光学等应用中的性能。
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增加平均自由路径：
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真空环境会增加沉积过程中颗粒的平均自由路径。这意味着微粒（原子、分子、离子）在不与其他微粒碰撞的情况下可以移动更长的距离，从而可以更直接、更均匀地到达基底。这在物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD) 等技术中尤为重要，因为粒子的直接和均匀到达对于形成高质量薄膜至关重要。增强对沉积参数的控制：
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真空系统可精确控制沉积参数，如温度、压力和气相成分。这种控制对于调整薄膜的特性（如厚度、均匀性和与基底的附着力）至关重要。例如，在热蒸发过程中，真空可确保蒸发材料在到达基底之前不会与大气中的气体重新结合，从而保持薄膜的纯度和预期特性。
高热蒸发率：
