气相沉积是一种将材料薄膜沉积到基底上的工艺。
气相沉积有不同的方法，但最常见的是化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）。
气相沉积如何工作？5 种主要方法详解
1.化学气相沉积（CVD）
在化学气相沉积过程中，挥发性前驱体被注入一个真空室。
加热腔室至反应温度，使前驱体气体发生反应或分解成所需的涂层。
然后，反应产物与材料表面结合，形成薄膜。
这种方法可以精确控制沉积过程，并能生产大量薄膜。
2.物理气相沉积（PVD）
物理气相沉积利用物理过程沉积薄膜。
在这种方法中，目标材料首先从固态蒸发成等离子体或离子。
然后将气化的材料转移到基底表面，使其凝结并成长为薄膜。
物理气相沉积可通过热蒸发、溅射或电子束蒸发等不同技术完成。
3.热蒸发
热蒸发是利用加热元件或电子束产生的热能使目标材料气化。
气化后的材料通过高真空传送并沉积到基底上，在基底上凝结并成长为固体薄膜。
这种方法通常用于沉积纯金属、非金属、氧化物和氮化物。
4.溅射
溅射是物理气相沉积中使用的另一种技术。
它是用高能离子轰击目标材料，使原子从目标表面喷射出来。
这些射出的原子沿直线运动，沉积到基底上，形成薄膜。
溅射可采用直流或射频模式，具体取决于沉积工艺的要求。
5.整体工艺
总的来说，气相沉积系统的工作原理是将目标材料转化为蒸汽或等离子体。
气化后的材料被输送到基底上，使其凝结并成长为薄膜。
沉积方法和参数（如腔室压力、基底温度和沉积时间）的选择会影响沉积材料的物理性质和薄膜的厚度。
气相沉积被广泛应用于半导体制造、光学镀膜和薄膜太阳能电池等多个行业。
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