溅射是物理气相沉积（PVD）大类别中的一种特定技术，通过高能粒子轰击将原子或分子从目标材料中喷射出来，使其在基底上凝结成薄膜。这种方法有别于蒸发等其他 PVD 技术，后者需要将源材料加热到气化温度。
差异总结：
溅射是通过与高能粒子（通常是离子）的碰撞将原子从目标材料中喷射出来，而 PVD 一般包括溅射、蒸发等各种方法，将材料从固相转化为气相，然后沉积到基底上。
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详细说明：溅射机理：
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在溅射过程中，目标材料受到高能粒子（通常是氩气等气体的离子）的轰击。这些高能离子与靶材中的原子碰撞，导致其中一些原子喷射出来。这些射出的原子随后穿过真空，沉积到附近的基底上，形成薄膜。这种工艺具有高度可控性，可用于沉积各种材料，包括金属、合金和某些化合物。
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PVD 的更广泛背景：
- PVD 是一个通用术语，用于描述沉积薄膜的各种技术。这些技术不仅包括溅射，还包括蒸发、阴极电弧沉积等。每种方法都有其特定的机制和条件，用于将源材料蒸发并沉积到基底上。例如，蒸发法通常利用热量使材料气化，然后在基底上凝结。
- 与其他 PVD 技术的比较：蒸发：
与溅射不同，蒸发是将源材料加热到高温，使其变成蒸汽。然后，蒸汽在基底上凝结。蒸发法更简单，成本更低，但在沉积某些材料或达到与溅射相同的薄膜质量水平方面可能不如溅射法有效。阴极电弧沉积：
这种方法是在阴极材料表面点燃大电流电弧，使其汽化。气化后的材料沉积到基底上。这种技术以高沉积率著称，常用于装饰性和功能性涂层。
