沉积产品是以受控方式（通常是逐个原子或逐个分子）将物质沉积到固体表面时形成的材料。这些产品通常以薄层或厚层的形式存在，可根据预期应用改变基底表面的特性。这些层的厚度从单个原子（纳米）到几毫米不等，具体取决于沉积方法和所用材料。
沉积方法多种多样，包括喷涂、旋镀、电镀和真空沉积等技术。特别是真空沉积，它是一个宽泛的术语，包括各种用于将材料沉积到基底上的表面工程处理方法。这些涂层可以是金属的（如镉、铬、铜、镍、钛），也可以是非金属的（如碳/碳、碳/碳化硅等陶瓷基复合材料）。
真空沉积技术可分为物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。物理气相沉积是将材料从液态或固态凝结成气相，而化学气相沉积则是通过化学反应产生气相。这些工艺通常在真空环境中进行，其中包括使用等离子体为表面增加动能，从而降低加工温度。
真空环境有利于材料沉积，因为它允许蒸发或溅射的材料穿过腔室并沉积在基底上，不会受到空气分子的干扰，从而形成均匀的层。沉积完成后，系统冷却，然后打破真空并将腔室排入大气。
常用的真空沉积镀膜技术包括物理沉积，即使用机械、机电或热力学方法生成固体薄膜。物理沉积的例子可以在霜的形成等日常现象中看到。
薄膜沉积产品应用广泛，包括保护涂层、光学涂层、装饰涂层、电子操作涂层、生物传感器、等离子设备、薄膜光伏电池和薄膜电池。
气相沉积所涉及的化学过程复杂且竞争激烈，涉及目标材料、沉积技术、腔室压力和基底温度等要素。目标材料包括金属和半导体，沉积技术包括电子束光刻、原子层沉积、大气压化学气相沉积和等离子体增强化学气相沉积等方法。腔室压力和基底温度分别对可沉积材料的类型以及材料蒸发和形成蒸汽的速度起着至关重要的作用。
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