沉积的两种主要方法是物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。
1.物理气相沉积（PVD）：在物理气相沉积法中，通过加热或溅射固体材料产生蒸汽，蒸汽凝结在基底上形成薄膜。蒸气由原子和分子组成，只需凝结在基底上，无需发生任何化学反应。PVD 方法包括蒸发和喷涂。
2.化学气相沉积（CVD）：在 CVD 中，蒸汽在基底表面发生化学反应形成薄膜。反应通常是通过前驱液与基底发生反应而开始的。CVD 方法包括化学浴沉积、电镀、分子束外延、热氧化和等离子体增强 CVD (PECVD)。
PVD 和 CVD 都可用于在不同基底上生成不同材料的薄膜。这两种方法的选择取决于成本、薄膜厚度、源材料可用性和成分控制等因素。PVD 适用于原子或分子的简单缩合，而 CVD 则适用于需要通过化学反应形成所需薄膜的情况。
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