沉积是在各种材料上生成薄膜的过程。
有两种主要的沉积方法：物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD)。
什么是两种沉积方法？(简单解释）
1.物理气相沉积（PVD）
在物理气相沉积法中，通过加热或溅射固体材料产生蒸汽。
然后，蒸汽凝结在基底上形成薄膜。
蒸气由原子和分子组成，只需凝结在基底上，无需发生任何化学反应。
PVD 方法包括蒸发和喷涂。
2.化学气相沉积（CVD）
在 CVD 中，蒸气在基底表面发生化学反应形成薄膜。
反应通常是通过前驱液与基底发生反应而开始的。
CVD 方法包括化学沉积、电镀、分子束外延、热氧化和等离子体增强 CVD (PECVD)。
比较 PVD 和 CVD
PVD 和 CVD 都可用于在各种基底上生成不同材料的薄膜。
这两种方法的选择取决于成本、薄膜厚度、源材料可用性和成分控制等因素。
PVD 适用于原子或分子简单凝结即可的情况。
如果需要通过化学反应来形成所需的薄膜，则首选 CVD。
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