了解物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD) 之间的区别对于任何参与薄膜沉积过程的人来说都至关重要。
需要了解的 5 个要点
1.产生蒸汽的方法
在 PVD 中，蒸汽是通过加热或溅射等物理方法产生的。
CVD 涉及基底表面上气体前驱体的化学反应，以形成薄膜。
2.沉积过程的性质
PVD 涉及气体分子的电离，然后解离成原子并凝结成薄膜。
CVD 是将气体引入反应室，与固体材料发生化学反应，形成薄膜。
3.每种工艺的关键点
PVD 的关键之处在于气相形成和沉积是纯物理过程，不涉及化学反应。
CVD 的关键特征是在基底表面发生化学反应，从而形成薄膜。
4.适用于特定应用
CVD 通常用于几纳米到几微米的薄膜，不适合较厚的薄膜或三维结构。
PVD 的用途更广，这取决于所使用的具体技术。
5.PVD 和 CVD 下的技术
PVD 技术包括电子枪蒸发、阴极电弧蒸发、溅射和分子束外延。
CVD 技术包括热（传统）CVD 和等离子活化（PECVD）。
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