薄膜沉积涉及各种方法，主要分为物理和化学技术。这些方法对于在表面上涂敷纯材料涂层至关重要，涂层厚度从埃级到微米不等。选择哪种方法取决于所需的厚度、基底的表面构成和沉积目的等因素。
物理沉积方法
物理沉积方法不涉及化学反应。相反，它们依靠热力学或机械过程在低压环境下生成薄膜。
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物理气相沉积（PVD）： 这种方法是将蒸发材料从源（目标材料）冷凝到基底表面。
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蒸发： 将材料加热至气化点，然后在基底上凝结。
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溅射： 用高能粒子（通常是离子）轰击靶源，将材料从靶源喷射出来，然后沉积到基底上。
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化学沉积法
化学沉积法通过化学反应形成薄膜。
- 化学气相沉积（CVD）： 在化学气相沉积法中，基底暴露在一种或多种挥发性前驱体中，这些前驱体在基底表面发生反应和/或分解，生成所需的沉积物。这种方法可生成高纯度、单晶或多晶或无定形薄膜。
其他技术
其他薄膜形成技术包括
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旋转镀膜： 这种方法是将溶液沉积到高速旋转的基底上，由于离心力的作用，溶液会均匀地扩散到基底表面。溶剂蒸发后留下薄膜。
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浸涂： 将基底浸入溶液中，然后以可控速度抽出。多余的溶液被吸入基底，溶剂蒸发，留下一层薄膜。
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朗缪尔-布洛杰特薄膜： 这种方法是将基底浸入空气-水界面上含有单层有机物的亚相中，从而在基底上沉积单层有机物。
根据对薄膜的要求（如光学、电子或生物特性），上述每种方法都有特定的应用领域和优势。选择沉积方法对于实现所需的薄膜特性和功能至关重要。
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