物理气相沉积（PVD）是一种用于沉积薄膜的技术，其方法是将待沉积材料转化为气相状态，将气相输送到低压区域，然后冷凝到基底上。该工艺包括三个主要步骤：汽化、传输和冷凝。
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汽化:要沉积的材料被转化为蒸汽状态。这可以通过热蒸发、溅射或离子镀等各种方法实现。在热蒸发过程中，材料在高真空环境中被加热到熔点，直至汽化。在溅射法中，高能源（如等离子体或离子）轰击目标材料，使原子喷出并进入气相。
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运输:气化后的材料会在低压区域内从源传输到基底。这一步骤通常在真空室中进行，以最大限度地减少污染，并确保有效地将气相传送到基底。真空环境还有助于保持蒸气的纯度和控制沉积速率。
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冷凝:蒸汽在基底上凝结形成薄膜。这包括材料在基底表面的成核和生长。这一步骤中的条件，如温度和压力，会对沉积薄膜的质量和性能产生重大影响。例如，在此阶段引入反应气体可导致反应沉积，改变薄膜的化学成分。
PVD 工艺用途广泛，可用于沉积厚度从纳米到微米的各种薄膜。它们还适用于各种类型的涂层，包括多层、分级成分和厚涂层。PVD 方法（如溅射或热蒸发）的选择取决于应用的具体要求，包括所需的薄膜特性和所涉及的材料。
总之，PVD 是半导体、光学和耐磨涂层等行业的关键技术，在这些行业中，对材料特性和沉积条件的精确控制至关重要。
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