在较高温度下，原子在表面上的沉积涉及多个复杂过程，包括热分解、表面反应和原子迁移。温度升高会增强原子的流动性，从而形成更均匀致密的薄膜，但同时也会带来寄生反应的风险，从而导致杂质的产生。
热分解和表面反应：
在较高温度下，待沉积物质的挥发性化合物更容易蒸发。这些蒸气会热分解成原子和分子，或与基底表面的其他气体发生反应。这一过程至关重要，因为它会直接影响沉积薄膜的成分和结构。例如，氨在金属表面的分解就说明了分子前驱体如何分解成元素原子，而元素原子对薄膜的生长至关重要。这种分解速度以及沉积速度受温度和加工压力的影响。原子迁移和成核：
通过表面反应产生的元素原子在高温下具有很强的流动性。它们在基底表面迁移，直到遇到高能位点，如晶体表面的原子空位、晶格边缘或扭结位点。在非晶体表面，其他类型的表面位点会捕获腺原子。这种迁移以及最终在特定位点的成核对于形成均匀连续的薄膜至关重要。较高的温度可促进这种迁移，从而提高成核效率并改善薄膜质量。
寄生反应和杂质：
尽管温度升高有很多好处，但这种条件也会增加材料表面发生寄生反应的可能性。这些反应会产生杂质，损害生长层的性能。例如，不需要的化合物的形成或副产品的捕获会导致薄膜缺陷，影响其电气、机械或光学性能。
对薄膜结构和性能的影响：
