PVD 或物理气相沉积是一种用于将固体材料涂覆到表面以形成薄膜的工艺。该工艺包括涂层材料在真空环境中气化，然后沉积在基底上。PVD 过程可分为三个主要步骤：涂层材料的气化、原子或分子的迁移以及在基底上的沉积。
涂层材料气化： 这一步涉及将固态涂层材料转化为气态。这可以通过蒸发、分离或溅射等各种方法实现。例如，溅射涉及将材料从目标（涂层材料）喷射出来，然后沉积到基底上。
原子或分子迁移： 一旦材料处于蒸气状态，就会发生原子、分子或离子在真空环境中移动的迁移过程。这种移动可能涉及各种反应或粒子碰撞，这对形成均匀、高质量的涂层至关重要。
沉积到基底上： 最后一步是将气化材料凝结到基底表面。这通常是在较高的蒸气温度和较低的基底温度下进行的，以确保高效沉积。最终形成的薄膜能很好地附着在基材上，增强基材的耐用性、硬度、耐磨性和耐腐蚀性等性能。
PVD 涂层因其卓越的质量和环境效益而备受推崇。它们比涂层材料更坚硬、更耐用，与其他涂层技术相比，该工艺大大减少了有毒物质的使用。PVD 广泛应用于各行各业，包括电子、光学和医疗设备，它能提高计算机芯片、太阳能电池板和医疗设备等产品的性能和使用寿命。
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