物理气相沉积（PVD）是一种通过材料从凝结相到气相的转变将材料薄膜沉积到基底上的工艺。该工艺涉及将涂层种类的原子、离子或分子物理沉积到基底上，通常可形成纯金属、金属合金和陶瓷涂层，厚度通常在 1 到 10 微米之间。
PVD 工艺可通过各种薄膜沉积技术实现，所有这些技术的共同点都是通过物理方法将原子从源上去除。其中一种技术是溅射沉积，原子通过动量交换从固体或液体源释放出来。有三种主要的 PVD 技术，它们都是在压力降低（0.1 至 1 N/m²）、含有可控气氛的腔室中进行的，这些技术可用于材料的直接沉积，也可用于 "反应"，即涂层材料的原子与 "反应 "气体在蒸气/等离子相中发生化学反应。
在所有 PVD 工艺中，用于生产薄膜的材料最初都是固态的，通常位于工艺室的某处，例如溅射中的靶材。使用各种方法使材料气化（例如，使用短而强大的激光脉冲、电弧或离子或电子轰击），然后以薄膜的形式凝结在基底表面。沉积材料的物理性质取决于前驱体材料的蒸汽压。
在超大规模集成电路制造中，最广泛使用的薄膜 PVD 方法是溅射法。溅射法 PVD 过程包括以下一系列步骤：1) 通过物理方法将待沉积材料转化为蒸汽；2) 将蒸汽从源头输送到基底的低压区域；3) 蒸汽在基底上凝结形成薄膜。
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