技术团队 · Kintek Solution

物理气相沉积（PVD）是一种用于在材料上生成薄膜的方法。

该工艺是将固态或液态材料转化为蒸汽。

然后，蒸汽凝结在基底上，形成薄膜。

PVD 通常用于制造纯金属、金属合金和陶瓷涂层。

这些涂层的厚度通常在 1 到 10 微米之间。

什么是物理气相沉积工艺？5 个要点说明

1.从凝结相到气相的转变

物理气相沉积涉及材料从凝结相到气相的转变。

这种转变对于在基底上沉积薄膜至关重要。

2.各种薄膜沉积技术

实现 PVD 的技术有多种。

所有这些技术的共同点都是从源头物理去除原子。

3.溅射沉积

一种常用的技术是溅射沉积。

在这种方法中，原子通过动量交换从固体或液体源释放出来。

4.室内可控气氛

PVD 通常在减压的可控气氛室中进行。

这种环境对于工艺的有效进行至关重要。

5.PVD 过程的步骤

通过溅射进行的 PVD 过程包括三个主要步骤：

1. 将待沉积材料转化为蒸汽。

2. 将蒸汽从源头输送到基底的低压区域。

3. 在基底上冷凝蒸汽，形成薄膜。

继续探索，咨询我们的专家

利用 KINTEK SOLUTION 的尖端物理气相沉积 (PVD) 技术释放先进材料的潜力！

体验溅射沉积和其他 PVD 方法的精确性和效率，这些方法专为纯度和性能而设计。

利用我们强大的沉积解决方案系列，将您的薄膜应用提升到新的高度。

浏览我们的大量库存，了解 KINTEK SOLUTION 如何推动您的下一次创新！

立即选购，改变您的材料沉积工艺。