物理气相沉积（PVD）是一种用于在材料上生成薄膜的方法。
该工艺是将固态或液态材料转化为蒸汽。
然后，蒸汽凝结在基底上，形成薄膜。
PVD 通常用于制造纯金属、金属合金和陶瓷涂层。
这些涂层的厚度通常在 1 到 10 微米之间。
什么是物理气相沉积工艺？5 个要点说明
1.从凝结相到气相的转变
物理气相沉积涉及材料从凝结相到气相的转变。
这种转变对于在基底上沉积薄膜至关重要。
2.各种薄膜沉积技术
实现 PVD 的技术有多种。
所有这些技术的共同点都是从源头物理去除原子。
3.溅射沉积
一种常用的技术是溅射沉积。
在这种方法中，原子通过动量交换从固体或液体源释放出来。
4.室内可控气氛
PVD 通常在减压的可控气氛室中进行。
这种环境对于工艺的有效进行至关重要。
5.PVD 过程的步骤
通过溅射进行的 PVD 过程包括三个主要步骤：
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将待沉积材料转化为蒸汽。
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将蒸汽从源头输送到基底的低压区域。
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在基底上冷凝蒸汽，形成薄膜。
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