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通过蒸发和溅射进行物理气相沉积（PVD）是在基底上沉积薄膜的两种常用方法。蒸发是指在真空中将涂层材料加热到沸点，使其汽化，然后凝结在基底上。而溅射则是使用高能粒子轰击目标材料，使原子或分子喷射出来并沉积到基底上。
蒸发：
在蒸发过程中，待镀膜材料通常在真空室中被加热至高温，直至达到沸点并变成蒸汽。然后，蒸汽穿过真空，在基底较冷的表面凝结，形成薄膜。加热可通过电阻加热或电子束加热等各种方法实现。蒸发法的优点是操作简单，能够沉积高纯度的材料。不过，它可能不适合沉积多组分薄膜或高熔点薄膜。溅射：
溅射是利用等离子体放电将原子从目标材料中喷射出来。在低压环境中，高能离子（通常为氩离子）对目标材料（即待沉积材料）进行轰击。这些离子的撞击导致原子从靶材中喷射出来，随后沉积到基底上。溅射可采用不同的技术，如二极管溅射、磁控溅射和离子束溅射。溅射技术的优点在于它在沉积各种材料（包括合金和化合物）方面的多功能性，以及通过调整工艺参数来控制薄膜特性的能力。不过，与蒸发系统相比，溅射系统通常更为复杂，所需的初始投资也更高。
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