溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，用于在基底上沉积材料薄膜。
它是通过高能粒子（通常是电离气体分子）在真空室中的轰击，将目标材料中的原子喷射出来。
这些喷射出的原子随后与基底结合，形成一层薄、均匀、坚固的薄膜。
4 个要点说明
1.溅射原理
溅射是根据 PVD 原理进行操作的，即材料（目标）表面受到高能粒子的撞击。
这些粒子通常是电离气体分子（如氩气），它们被引入真空室，并通过阴极通电形成等离子体。
目标材料是阴极的一部分，当受到来自等离子体的离子撞击时，其原子会因动量传递而移位。
2.真空室中的过程
该过程发生在受控环境中，气体（通常为氩气）被引入真空室。
通过给阴极通电来建立等离子体，从而促进对目标材料的轰击。
喷出的原子穿过真空室，沉积在基底上，形成一层薄膜。
这种薄膜的显著特点是与基底的原子级结合力强且均匀。
3.类型和应用
溅射技术多种多样，磁控溅射是一种常见的方法。
这种技术利用磁场加强气体的电离，提高溅射过程的效率。
溅射被广泛应用于各种领域，包括在玻璃、金属和半导体等材料上沉积薄膜。
它还可用于分析实验、精确蚀刻、光学涂层制造和纳米科学应用。
4.环境和经济效益
溅射被认为是环保和具有成本效益的。
它可以沉积少量材料，因此具有高效性和可持续性。
该技术用途广泛，能够在不同基底上沉积各种材料，包括氧化物、金属和合金。
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