溅射是一种薄膜沉积技术，用于半导体、磁盘驱动器、光盘和光学设备等多个行业。它是物理气相沉积（PVD）的一种，原子从目标材料中喷射出来，在不熔化源材料的情况下沉积到基底上。这一过程包括用高能粒子（通常是电离气体分子）轰击目标材料，从而将原子从目标材料中置换出来。然后，这些喷射出的原子在原子水平上与基底结合，形成一层薄而均匀、附着力强的薄膜。
溅射机制：
溅射过程在真空室中开始，目标材料暴露在电离气体（通常是氩气）的等离子体中。通过在气体上施加高电压而产生的高能等离子体会使离子与目标材料发生碰撞。这些碰撞传递了足够的能量，使原子从目标表面喷射出来。喷出的原子穿过真空，沉积到基底上，形成薄膜。
- 溅射的优点：沉积原子的动能高：
- 与蒸发法沉积的原子相比，溅射出的原子具有更高的动能。这使得薄膜与基底的附着力更好。材料沉积的多样性：
- 溅射可以沉积多种材料的薄膜，包括那些熔点较高的材料，而其他方法很难沉积这些材料。沉积薄膜的均匀性和质量：
该工艺生产的薄膜均匀、极薄、质量高，因此在大规模生产中具有成本效益。溅射类型
溅射工艺有多种类型，包括离子束溅射、二极管溅射和磁控溅射。例如，磁控溅射利用磁场将等离子体限制在目标表面附近，从而提高溅射过程的效率。
应用和可扩展性：
溅射技术用途广泛，可应用于不同形状和尺寸的基底。它是一种可重复的工艺，可从小型研究项目扩展到大规模工业生产，是现代制造工艺中的一项重要技术。
