在基底上沉积薄膜主要有两种方法：化学沉积和物理沉积。
理解化学沉积和物理沉积之间区别的 5 个要点
1.方法和过程
化学沉积涉及消耗旧材料并生成新物质的化学反应。
物理沉积使用物理方法，如改变物质的状态（气态、固态、液态），但不产生新物质。
2.化学沉积
化学沉积（包括化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD））使用与源材料气体混合的前驱物质。
这些前驱体发生化学反应，在基底上形成薄膜。
这些反应会消耗旧材料，并产生附着在基底上的新物质。
3.物理沉积
物理沉积，特别是物理气相沉积（PVD），涉及在真空中汽化固体材料以沉积到目标材料上的高能技术。
PVD 方法包括溅射和蒸发。
在溅射过程中，等离子体离子与材料相互作用，使原子溅射或喷射到基底上，形成薄膜。
蒸发则是加热材料，直至其变成蒸汽，然后在基底上凝结。
与化学沉积不同，物理沉积不涉及新物质的生产；它完全依赖于材料从一种状态到另一种状态的物理变化。
4.比较和环境影响
由于需要真空工艺，物理沉积法通常更昂贵、更耗时。
不过，它们具有较高的沉积率和样品利用率。
化学沉积虽然成本可能较低，但涉及化学反应，可能会产生新物质，并可能造成更多环境污染。
物理气相沉积因其污染影响最小，在当今注重环保的社会中日益受到青睐。
5.选择正确的方法
选择化学沉积还是物理沉积取决于应用的具体要求，包括成本、效率和环境因素。
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