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化学沉积和物理沉积的主要区别在于用于在基底上沉积薄膜的方法和过程。化学沉积涉及化学反应，消耗旧材料并产生新物质；而物理沉积使用物理方法，如物质状态（气态、固态、液态）的转变，但不产生新物质。
化学沉积：
化学沉积，特别是化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD），涉及使用与源材料气体混合的前体物质。这些前驱体发生化学反应，从而在基底上形成薄膜。CVD 和 ALD 所涉及的化学反应会消耗旧材料，生成新物质，并附着在基底上。这种方法可根据沉积过程中发生的特定化学反应进一步分类。物理沉积：
物理沉积，特别是物理气相沉积（PVD），涉及在真空中汽化固体材料以沉积到目标材料上的高能技术。PVD 方法包括溅射和蒸发。在溅射过程中，等离子体离子与材料相互作用，使原子溅射或喷射到基底上，形成薄膜。蒸发则是加热材料，直至其变成蒸汽，然后在基底上凝结。与化学沉积不同，物理沉积不涉及新物质的生产；它完全依赖于材料从一种状态到另一种状态的物理变化。
比较与环境影响：
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