IP（离子镀）和 PVD（物理气相沉积）电镀的主要区别在于沉积方法和过程中离子的参与。IP 是 PVD 的一种特殊类型，它利用离子来增强沉积过程，具有沉积温度更低、速度更快等优点，而 PVD 则包含更广泛的技术，即先将材料蒸发，然后再凝结到基底上。
IP（离子镀）的解释：
离子镀是 PVD 的一种变体，离子被积极用于辅助沉积过程。离子镀不像传统的 PVD 那样仅仅依靠电子或光子来汽化目标材料，而是使用带电离子轰击目标材料。这种离子轰击不仅有助于材料汽化，还能增强沉积薄膜的附着力和密度。在这一工艺中使用离子可以沉积使用其他方法难以汽化的材料，而且可以在较低的温度下进行，这对热敏基底非常有利。PVD（物理气相沉积）的解释：
物理气相沉积是一个通用术语，用于描述可用于生产薄膜和涂层的各种真空沉积方法。该工艺涉及将材料从固相转化为气相，然后再回到固相薄膜。PVD 的典型步骤包括：将目标材料置于真空室中，抽空真空室以创造高真空环境，用粒子（电子、离子或光子）轰击目标材料使其气化，然后将气化的材料冷凝到基底上。PVD 工艺以能够生产耐用、高质量的涂层而著称，由于采用真空环境，因此非常环保。
比较与优势：
