溅射和蒸发都是物理气相沉积（PVD）的方法，但它们在生成镀膜的方式上有所不同。
溅射是一种高能离子与目标材料碰撞，导致目标材料中的原子喷射或溅射的过程。这种方法可以使用离子束或磁控溅射。溅射可提供更好的薄膜质量和均匀性，从而提高产量。它还具有更好的阶跃覆盖率，从而在不平整的表面上形成更均匀的薄膜覆盖。与蒸发相比，溅射沉积薄膜的速度更慢。尤其是磁控溅射，它是一种基于等离子体的镀膜方法，在这种方法中，来自磁约束等离子体的带正电荷的离子与带负电荷的源材料发生碰撞。这一过程在封闭磁场中进行，能更好地捕获电子并提高效率。它能产生良好的薄膜质量，在 PVD 方法中具有最高的可扩展性。
另一方面，蒸发依靠加热固体源材料，使其超过蒸发温度。它可以通过电阻热蒸发或电子束蒸发来实现。与溅射法相比，蒸发法成本效益更高，复杂程度更低。它能提供更高的沉积率，从而实现高吞吐量和大批量生产。热蒸发过程中涉及的能量取决于被蒸发源材料的温度，因此高速原子较少，降低了损坏基底的可能性。蒸发适用于较薄的金属或非金属薄膜，尤其是熔点较低的薄膜。它通常用于沉积金属、难熔金属、光学薄膜和其他应用。
总之，溅射涉及离子与目标材料碰撞以喷射出原子，而蒸发则依赖于加热固体源材料使其超过气化温度。溅射可提供更好的薄膜质量、均匀性和阶跃覆盖率，但速度较慢，也更复杂。蒸发的成本效益更高，沉积率更高，适用于更薄的薄膜，但薄膜质量和阶跃覆盖率可能较低。选择溅射还是蒸发取决于薄膜厚度、材料特性和所需的薄膜质量等因素。
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