所提供的参考资料中没有直接说明 PVD（物理气相沉积）本身的熔点。
不过，参考文献确实提供了有关 PVD 涂层的加工温度和材料的宝贵信息。
PVD 的特点是加工温度低，通常低于 250 °C。
它在温度为 50 至 600 摄氏度的真空室中操作。
这种低温操作具有显著优势，可保持基底材料的微观结构和机械性能。
PVD 涂层加工温度低，平均涂层厚度为 2-5 微米，因此适用于多种基材和应用。
该工艺是在高真空条件下将固态源中的原子或分子汽化，然后在基底上冷凝，从而沉积出金属、合金、金属氧化物和某些复合材料的薄膜。
PVD 沉积工具几乎可以沉积任何材料的单层膜，包括熔点高达 3500 °C 的材料。
4 个要点说明：
1.加工温度低
PVD 技术在非常低的温度下进行，通常低于 250 ℃。
这大大低于许多材料的通常热处理温度。
低温可确保基底材料的核心微观结构和机械性能保持不变。
这一特性使 PVD 技术适用于对较高温度范围敏感的材料和公差要求较小的应用。
2.真空室条件
PVD 工艺在温度范围为 50 至 600 摄氏度的真空室中进行。
视线 "技术包括气化原子穿过真空室并嵌入其路径上的物体。
在沉积过程中，物体的正确定位或旋转可确保完全镀膜。
3.广泛的基底和应用
PVD 涂层的加工温度低（385°F-950°F），平均涂层厚度为 2-5 微米，因此用途广泛。
对于公差要求严格的应用和对较高温度敏感的基体材料来说，PVD 涂层是理想之选。
例如，高速钢立铣刀在高温 CVD 工艺中会出现变形，但却适合 PVD 涂层。
4.材料沉积能力
PVD 可以沉积金属、合金、金属氧化物和某些复合材料的薄膜。
沉积速率为 1-100 A/s 不等，薄膜可以是单一材料、分级成分层或多层涂层。
PVD 沉积工具可处理熔点高达 3500 °C 的材料。
优势和应用
PVD 涂层具有极高的表面硬度、低摩擦系数、防腐蚀和耐磨损特性。
该工艺无污染，可用于制备铸锭冶金无法生产的合金成分。
例如，钛与镁的合金化可降低钛的密度，并对时效硬化做出反应。
总之，虽然没有明确提到 PVD 本身的熔点，但该工艺的特点是温度低，涂层材料范围广，通用性强，是许多工业应用的首选。
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