物理气相沉积（PVD）是一种真空沉积方法。它是在真空环境中将固体材料转化为蒸汽。然后将这种蒸气作为薄膜沉积到基底上。该工艺使用纯物理方法，如溅射、热蒸发和脉冲激光沉积。这些方法将材料雾化或气化，然后沉积到基底上。所形成的薄膜纯度高、效率高、经久耐用。物理气相沉积法是许多应用领域的首选方法，包括太阳能电池、眼镜和半导体。
什么是物理气相沉积（PVD）工艺？需要了解的 5 个要点
1.工艺概述
物理气相沉积是指通过各种物理方法将固体材料转化为气相状态。然后将这种蒸气沉积到基底上。该过程在真空中进行。这可确保材料逐原子或逐分子地传输和沉积。这就提高了沉积薄膜的纯度和效率。
2.常见方法
- 溅射法： 这种方法使用离子轰击使材料雾化。然后将雾化的材料沉积到基底上。
- 热蒸发： 这种方法是将材料加热到其蒸发点。然后将其沉积到基底上。
- 脉冲激光沉积（PLD）： 在 PLD 中，使用激光能量脉冲使材料气化。然后将气化的材料沉积到基底上。
3.优点
PVD 因其能够制造坚硬、耐腐蚀、耐刮伤的涂层而备受青睐。PVD 生产的薄膜可耐高温。该工艺还非常环保。与其他更依赖化学反应的涂层技术相比，它减少了有毒物质的使用。
4.应用
PVD 可用于沉积各种材料。这些材料包括 Cr、Au、Ni、Al、Pt、Pd、Ti、Ta、Cu 等金属以及 SiO2、ITO 和 CuNi 等化合物。这些涂层被广泛应用于各行各业，以满足耐用和高质量的表面处理要求。
5.PVD 类型
主要有三种类型的 PVD 是在减压的可控气氛室中进行的。它们是直接沉积，即材料直接沉积到基底上。还有反应沉积，即涂层材料与蒸汽/等离子相中的反应气体发生化学反应。
总之，PVD 是一种在各种基底上沉积高质量、耐用薄膜的多功能高效方法。与其他沉积技术相比，它在纯度、效率和环境影响方面具有明显优势。
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