薄膜中的气相沉积是一种用于在基底上沉积薄层材料的工艺。
这一过程通常在真空环境中的受控条件下进行。
它对微米/纳米设备的制造至关重要。
该过程包括从源发射微粒、将微粒传送到基底以及将微粒凝结在基底表面。
5 种关键方法说明
1.物理气相沉积（PVD）
物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）是气相沉积的两种主要方法。
PVD 包括溅射、蒸发和升华等技术。
在物理气相沉积法中，材料从一个源头被物理气化，然后沉积到基底上。
2.化学气相沉积（CVD）
相比之下，CVD 涉及气相的化学反应。
气态前驱体发生反应，在基底上形成固态薄膜。
CVD 尤其适用于生产高质量的固体薄膜和涂层。
3.热蒸发
热蒸发是 PVD 的一种。
它利用电阻加热在高真空室中蒸发固体材料，产生高蒸汽压。
蒸发后的材料覆盖在基材表面。
这种技术广泛应用于太阳能电池、薄膜晶体管、半导体晶片和碳基有机发光二极管的金属结合层。
4.薄膜沉积的应用
薄膜沉积的应用非常广泛。
从超硬、耐腐蚀的机械薄膜到磁记录、信息存储、光敏、热敏、超导和光电转换薄膜等功能薄膜。
此外，这项技术还可以制备装饰性涂层。
5.在 PVD 和 CVD 之间做出选择
在 PVD 和 CVD 之间做出选择取决于薄膜的具体要求。
这些要求包括薄膜的成分、纯度、形态、厚度、微观结构和其他功能特性。
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