热蒸发是指在高真空环境中使用各种材料和形状来促进物质的加热和蒸发。
5 个关键组件说明
1.热蒸发源
热蒸发源通常由钨、钽或钼等材料制成。
这些源的形式包括舟形、篮形、丝状和涂层棒状。
小船是常用的，有各种尺寸。在相同的沉积速率下，较大的舟通常需要较高的功率，但可以处理较高的最大沉积速率。
此外还使用篮子和丝状物，通常用于支撑坩埚或直接加热蒸发材料。
涂层棒可能有一层被动材料涂层，如氧化铝，以提高其性能或耐用性。
2.所用材料类型
热蒸发通常使用金属，包括金、银、钛和铜。选择这些材料是因为它们具有导电性、延展性和耐腐蚀性。
二氧化硅等半导体用于需要特定电气性能的应用中。
钨和钼等难熔金属因其熔点高、在高温下经久耐用而被使用。
3.加热技术
电阻加热蒸发是指在电阻加热的坩埚中加热材料，蒸汽在基底上凝结。
电子束蒸发使用聚焦在材料上的电子束，导致快速加热和蒸发。
闪蒸法使用大电流脉冲或强热源将材料快速加热到蒸发温度。
感应加热蒸发在源材料中产生感应电流，导致加热和蒸发。
4.工艺概述
热蒸发是指在高真空室中加热固体材料，直至其沸腾和蒸发，产生蒸汽压。
蒸气形成云雾，穿过真空室，以薄膜的形式沉积在基底上。
真空环境可确保蒸汽流在传输过程中不会与其他原子发生反应或散射。
5.在各行各业的应用
热蒸发技术因其制作薄膜的精确性和可靠性而被广泛应用于各行各业。
继续探索，咨询我们的专家
利用 KINTEK SOLUTION 的尖端源和材料提升您的热蒸发工艺。
体验我们高品质钨、钽和钼源的精确性和可靠性，这些源经过精心设计，可优化高真空环境中的加热和蒸发。
从坚固耐用的舟形材料到涂层棒材，我们的材料选择广泛，可满足金属、半导体和难熔金属的需求，具有无与伦比的性能。
与 KINTEK SOLUTION 一起走在沉积技术的最前沿--在这里，每一个蒸发源和每一种材料都是创新与精确的完美结合。
