在应用类金刚石碳（DLC）涂层时，温度起着至关重要的作用。
DLC 涂层的应用温度通常低于 200°C。
HEF 的特殊沉积技术可以在 170°C 左右的温度下应用 DLC 涂层。
DLC 薄膜可以使用射频等离子体辅助化学气相沉积（RF PECVD）方法沉积。
这种方法可以沉积出具有多种光学和电学特性的碳薄膜。
这种薄膜对许多基底都有良好的附着力，而且可以在相对较低的温度下沉积。
然而，高含量 sp3 碳薄膜（即多晶金刚石）通常是通过高温化学气相沉积（CVD）工艺生产的。
不同形式的类金刚石碳膜（DLC）可以在更低的温度（约 300°C ）下沉积，并通过适当的粘合层获得较高的粘合强度。
等离子体增强化学气相沉积（PECVD）也可用于生产 DLC 涂层。
这些涂层坚硬、抗划伤，并具有良好的阻隔性能。
PECVD 具有温度低、化学性质稳定、有毒副产品少、加工时间快和沉积率高等优点。
总之，DLC 涂层可以在不同的温度下沉积，具体取决于特定的沉积方法和所需的性能。
DLC 的应用温度是多少？需要了解的 5 个要点
1.典型沉积温度
DLC 涂层通常在低于 200°C 的温度下沉积。
2.HEF 的特定沉积技术
HEF 的技术允许在 170°C 左右的温度下应用 DLC 涂层。
3.射频 PECVD 方法
DLC 薄膜可采用射频等离子体辅助化学气相沉积法（RF PECVD）沉积。
4.低温沉积
这种薄膜对许多基底都有良好的附着力，可在相对较低的温度下沉积。
5.PECVD 的优势
等离子体增强化学气相沉积（PECVD）具有温度低、化学性质稳定、有毒副产品少、处理时间快和沉积率高等优点。
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