从本质上讲，电弧是在通常不导电的介质（如气体或真空）中发生的电流高强度放电。当两点之间的电场过强，绝缘介质无法承受时，就会发生电弧，导致其击穿并形成导电的等离子通道。这种击穿通常由表面污染物、材料缺陷或所涉及材料的固有特性等因素触发。
电弧并非随机事件。它是由材料表面微小薄弱点处的电场集中引起的、可预测的故障，最终导致灾难性的能量释放。
根本触发因素：电场击穿
为了防止电弧，我们必须首先了解其基本物理原理。整个过程取决于介电击穿的概念，即绝缘体被迫成为导体。
什么是电弧？
电弧本质上是一束微小、自持的闪电。它表现为一个明亮、极热的等离子通道，承载着非常高的电流。
这不仅仅是一个简单的火花；电弧是一种连续放电，可以传递大量能量，通常会熔化或汽化其连接点的材料。
介电击穿的作用
气体、陶瓷甚至真空等材料都是绝缘体（电介质），意味着它们会电阻电流流动。然而，它们的绝缘能力是有限的，称为介电强度。
当间隙两端的电压足够高时，产生的电场会从绝缘介质的原子中撕裂电子。这会产生连锁反应，迅速将绝缘体转变为导电等离子体，从而引发电弧。
缺陷处的场强增强
电场并非总是均匀的。它会在任何尖锐点、微小碎屑或表面结构缺陷周围强烈集中。
这种现象被称为场强增强，意味着微小点处的电场强度可能是平均电场的数百倍。这个局部点成为最有可能点燃电弧的薄弱点，即使在正常情况下安全的运行电压下也是如此。
促进电弧的关键因素
击穿和场强增强的原理通过几个实际因素表现出来，特别是在物理气相沉积（PVD）等高压工艺中。
表面污染物和电介质
绝缘（电介质）颗粒，例如金属表面的灰尘或氧化物，是电弧的主要原因。
这些颗粒允许电荷在其表面积聚，充当微小的电容器。当它们积聚足够的电荷时，它们会猛烈地放电到下方的导电材料上，提供触发大规模电弧的初始能量。
靶材纯度
材料内部的杂质会产生具有不同电学或热学特性的微小区域。
这些点充当内部缺陷，在强电场下可能引发击穿，使低纯度材料更容易发生电弧。
表面结构和粗糙度
完美的平滑表面是防止电弧的理想条件。实际上，由于制造过程，表面存在划痕、孔隙和微小的峰谷。
这些缺陷中的每一个都充当场强增强的尖锐点，为电弧产生大量潜在的点火位置。
理解权衡：材料特性
材料本身在抗电弧性方面起着决定性作用。这种选择通常需要在材料所需的性能与抵抗电弧的固有稳定性之间进行权衡。
低熔点与高熔点材料
具有较低熔点的材料，如铝 (Al) 和 铜 (Cu)，众所周知容易发生电弧。
一个微小、局部的放电很容易产生足够的热量来熔化或汽化少量材料。这种汽化金属提供了一个高度导电的介质，使得微小放电很容易爆发成完全的、高电流的电弧。
难熔金属的稳定性
相比之下，具有高熔点的材料，如钛 (Ti)、铬 (Cr) 和 钽 (Ta)，则更耐电弧。
当其表面发生微小放电时，其高熔点使其能够吸收能量而不会汽化。材料保持固态，有效地“淬灭”了微放电，使其无法升级为破坏性电弧。
如何在您的工艺中减轻电弧
控制电弧是控制表面状况和管理材料特性的问题。您的策略将取决于您应用的限制。
- 如果您的主要重点是工艺稳定性： 优先使用高纯度、高熔点（难熔）材料，并确保表面经过精心清洁和抛光，以去除污染物并减少粗糙度。
- 如果您必须使用易产生电弧的材料（如铝）： 重点关注表面准备工作，实施预处理“烧蚀”以调节表面，并使用具有先进电弧检测和抑制功能的电源。
通过理解这些原理，您可以将电弧管理从一个被动的问题转变为工艺中一个可控且可预测的方面。
摘要表：
| 因素 | 对电弧的影响 | 缓解策略 |
|---|---|---|
| 表面污染物 | 产生电荷积聚和放电点 | 精心清洁和抛光 |
| 材料纯度 | 杂质充当内部薄弱点 | 使用高纯度靶材 |
| 表面粗糙度 | 尖锐点增强电场 | 抛光表面以减少缺陷 |
| 低熔点（例如，Al, Cu） | 易汽化，维持电弧 | 强化表面准备和电弧抑制电源 |
| 高熔点（例如，Ti, Ta） | 抵抗汽化，淬灭微放电 | 适用于工艺稳定性 |
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