当电路中的间隙出现电流放电时就会产生电弧，通常是由于绝缘击穿或高压情况造成的。电弧的发生会受到多种因素的影响，包括目标材料的纯度、表面结构、介质颗粒的存在以及目标涂层材料的熔点。
与 Al 和 Cu 等熔点较低的材料相比，Ti、Cr 和 Ta 等熔点较高的材料产生电弧的倾向性较低。这是因为熔点较低的材料更容易受到电场产生的热量的影响，从而导致其熔化并形成电弧的导电路径。
当真空中的金属电极开始发射电子时，也可通过热电子发射或场电子发射引发电弧。一旦启动，真空电弧就会持续，因为释放出的粒子会从电场中获得动能，导致高速粒子碰撞，从而加热金属表面并维持电弧。
除这些因素外，电弧区的气体压力、是否存在稳弧线圈以及电弧电压和电弧长度之间的关系也会影响电弧的稳定性。例如，气体压力越高，电弧越稳定，使用稳弧线圈可以压缩弧柱，防止其散射，从而有助于维持正常放电。
此外，电弧的长度对其稳定性也起着至关重要的作用。电弧长度越短，电弧电压和电流的变化越明显，而电弧长度越长，则可能导致电弧不稳定或电弧散乱。因此，通过电弧电压控制弧长对稳定电弧至关重要。
总之，电弧的产生是由于绝缘击穿或高压情况造成的，其发生会受到多种因素的影响，例如靶材的纯度、表面结构、介质颗粒的存在、靶材涂层材料的熔点、电弧区的气体压力、是否存在稳弧线圈以及电弧电压和电弧长度之间的关系。
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