知识 烧结需要压力吗?需要考虑的 4 个要点
作者头像

技术团队 · Kintek Solution

更新于 3个月前

烧结需要压力吗?需要考虑的 4 个要点

烧结是一种将粉末压制成固体材料的致密化工艺。这一过程可以在施加或不施加压力的情况下进行。

烧结需要压力吗?需要考虑的 4 个要点

烧结需要压力吗?需要考虑的 4 个要点

1.压力烧结

压力烧结涉及对粉末压制物施加高温和外部压力。热等静压(HIP)和热压等技术就是压力烧结的例子。HIP 对复杂零件特别有效,因为它使用气态气氛施加均匀的压力,确保在零件和外壳收缩时保持形状。这种方法对于即使是低水平孔隙率也不能接受的材料至关重要,这表明它可用于要求苛刻的应用领域。

2.无压烧结

无压烧结不需要施加压力。它通常用于较简单的几何形状,涉及冷等静压、注塑或滑铸等工艺,以制造陶瓷粉末压实物。然后对这些粉末进行预烧结,并在加热前加工成最终形状。无压烧结的加热技术包括恒速加热(CRH)、速率控制烧结(RCS)和两步烧结(TSS)。技术的选择取决于所需的陶瓷微观结构和晶粒大小。

3.固相烧结

固相烧结是指在低于熔点温度的保护气氛下加热松散粉末或成型粉末的过程。这一过程中使用的温度、气氛和时间是影响烧结材料最终特性的关键参数。

4.应用和所需性能

烧结是否需要压力取决于具体应用和最终产品的预期特性。压力烧结对于要求高密度和最小孔隙率的复杂部件和材料至关重要,而无压烧结则适用于密度变化可容忍的简单几何形状和材料。

继续探索,咨询我们的专家

利用 KINTEK SOLUTION 的创新烧结技术,释放陶瓷制造的全部潜能! 从热等静压的精确性到无压烧结的高效性,我们为复杂的几何形状和最高密度的材料提供全面的解决方案。现在就来了解我们的各种烧结技术,体验与众不同的质量和可靠性。 现在就联系我们,提升您的生产能力,实现卓越的烧结材料效果!

相关产品

真空压力烧结炉

真空压力烧结炉

真空压力烧结炉专为金属和陶瓷烧结中的高温热压应用而设计。其先进的功能可确保精确的温度控制、可靠的压力维持以及无缝操作的坚固设计。

9MPa 空气压力烧结炉

9MPa 空气压力烧结炉

气压烧结炉是一种常用于先进陶瓷材料烧结的高科技设备。它结合了真空烧结和压力烧结技术,可实现高密度和高强度陶瓷。

真空热压炉

真空热压炉

了解真空热压炉的优势!在高温高压下生产致密难熔金属和化合物、陶瓷以及复合材料。

真空管热压炉

真空管热压炉

利用真空管式热压炉降低成型压力并缩短烧结时间,适用于高密度、细粒度材料。是难熔金属的理想选择。

600T 真空感应热压炉

600T 真空感应热压炉

了解 600T 真空感应热压炉,该炉专为在真空或保护气氛中进行高温烧结实验而设计。其精确的温度和压力控制、可调节的工作压力以及先进的安全功能使其成为非金属材料、碳复合材料、陶瓷和金属粉末的理想之选。

真空牙科烤瓷烧结炉

真空牙科烤瓷烧结炉

使用 KinTek 真空陶瓷炉可获得精确可靠的结果。它适用于所有瓷粉,具有双曲陶瓷炉功能、语音提示和自动温度校准功能。

带变压器的椅旁牙科烧结炉

带变压器的椅旁牙科烧结炉

使用带变压器的椅旁烧结炉,体验一流的烧结工艺。操作简便、无噪音托盘和自动温度校准。立即订购!

火花等离子烧结炉 SPS 炉

火花等离子烧结炉 SPS 炉

了解火花等离子烧结炉在快速、低温材料制备方面的优势。加热均匀、成本低且环保。

固态电池研究用热等静压机

固态电池研究用热等静压机

了解用于半导体层压的先进热等静压机 (WIP)。是 MLCC、混合芯片和医疗电子产品的理想选择。以精度提高强度和稳定性。

小型真空钨丝烧结炉

小型真空钨丝烧结炉

小型真空钨丝烧结炉是专为大学和科研机构设计的紧凑型实验真空炉。该炉采用数控焊接外壳和真空管路,可确保无泄漏运行。快速连接的电气接头便于搬迁和调试,标准电气控制柜操作安全方便。

用于生产小型工件的冷等静压机 400Mpa

用于生产小型工件的冷等静压机 400Mpa

使用我们的冷等静压机生产均匀的高密度材料。非常适合在生产环境中压制小型工件。广泛应用于粉末冶金、陶瓷和生物制药领域的高压灭菌和蛋白质活化。

电动实验室冷等静压机(CIP) 12T / 20T / 40T / 60T

电动实验室冷等静压机(CIP) 12T / 20T / 40T / 60T

使用我们的电动实验室冷等静压机生产致密、均匀的零件,提高机械性能。广泛应用于材料研究、制药和电子行业。高效、紧凑、真空兼容。

手动冷等静压颗粒机(CIP) 12T / 20T / 40T / 60T

手动冷等静压颗粒机(CIP) 12T / 20T / 40T / 60T

实验室手动等静压机是一种高效的样品制备设备,广泛应用于材料研究、制药、陶瓷和电子行业。它可对压制过程进行精确控制,并可在真空环境中工作。


留下您的留言