薄膜金属沉积是指在基底上涂敷一层薄薄的金属，以改变其特性，如光学、电学或腐蚀特性。这一工艺在半导体制造、光学和生物传感器等多个行业中都至关重要。沉积可通过多种技术实现：
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蒸发:这种方法是将金属加热至变成蒸气，然后将其冷凝到基底上。它适用于沉积熔点较低的材料，常用于生产光学镀膜和微电子产品。
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溅射:在这种工艺中，用高能粒子（通常是离子）轰击由所需金属制成的靶材，使靶材中的原子喷射出来并沉积到基底上。溅射可使薄膜具有更好的附着力和均匀性，常用于制造反射镜和半导体器件。
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化学气相沉积（CVD）:化学气相沉积涉及气态化合物在基底上沉积固体薄膜的反应。该工艺可通过控制生产出具有精确厚度和成分的薄膜，因此非常适合电子和纳米技术领域的高级应用。
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电镀:这是最古老的薄膜沉积方法之一。将基底浸入含有溶解金属离子的溶液中，施加电流使离子沉积到基底上。电镀法被广泛用于各种物体的装饰和保护涂层。
每种方法都有其优点，并根据应用的具体要求进行选择，例如金属类型、所需的薄膜厚度以及最终产品所要求的性能。薄膜沉积是现代制造业中一种多功能的基本工艺，可以制造出具有增强或新颖特性的材料。
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