薄膜沉积是一种用于在基底上涂敷极薄层材料的工艺。
薄膜层的厚度从几纳米到 100 微米不等。
这项技术对半导体、光学设备和太阳能电池板等现代电子产品的制造至关重要。
沉积工艺可分为两大类：化学沉积和物理气相沉积（PVD）。
4 种主要方法说明
化学沉积
化学沉积是指利用化学反应将材料沉积到基底上。
一种常见的方法是前驱气体法。
在这种方法中，含金属的前驱体在活化区被活化，形成活化前驱体。
然后将该前驱体移至反应室，与还原气体交替吸附在基底上。
通过循环沉积过程形成薄膜。
物理气相沉积（PVD）
物理气相沉积使用机械、机电或热力学手段沉积固体薄膜。
与化学沉积不同，物理气相沉积不依靠化学反应将材料粘合到基底上。
相反，它在低压蒸汽环境下运行。
在这种环境中，待沉积的材料处于高能状态，导致颗粒从其表面逸出。
这些微粒沿直线传播，到达较冷的基底后凝结，形成固态层。
这种工艺通常具有方向性，保形性较差。
技术和原理
沉积技术的选择取决于应用、目标和基底材料，以及所需的薄膜特性（如均匀性、耐腐蚀性和导热性）。
常见的技术包括蒸发、溅射、离子束沉积和化学气相沉积。
每种方法都需要创造一个真空环境，以促进颗粒从源到基底的自由流动。
颗粒在此凝结形成薄膜。
应用
薄膜沉积是制造微型/纳米设备的关键。
在这些设备中，需要厚度小于 1000 纳米的薄膜。
这一过程始于粒子从源发射。
然后将它们传输到基底上。
最后，在基底表面凝结。
这项技术是各种电子和光学设备功能和性能不可或缺的一部分。
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