等离子体是在溅射过程中通过气体电离形成的。
这需要在真空室中创造一个低压气体环境。
氩气等气体被引入真空室。
然后向气体施加高压。
这将使原子电离并产生等离子体。
5 个关键步骤详解：溅射中如何形成等离子体
1.真空室和气体导入
溅射过程首先要抽空真空室，形成真空。
这一点至关重要，因为它可以减少空气分子和其他污染物的数量。
达到所需的真空度后，将惰性气体（通常是氩气）引入真空室。
气体压力保持在支持电离的水平，通常不超过 0.1 托。
2.气体电离
引入氩气后，向气体施加直流或射频高压。
该电压足以使氩原子电离。
它击落电子，产生带正电荷的氩离子和自由电子。
氩的电离电势约为 15.8 电子伏特 (eV)。
这是从原子中移除一个电子所需的能量。
在气体中施加电压可促进等离子体的形成。
3.等离子体的形成
电离后的气体，即现在的等离子体，包含中性气体原子、离子、电子和光子的混合物。
由于这些粒子之间的动态相互作用，等离子体处于接近平衡的状态。
通过持续施加电压，等离子体得以维持。
这可以维持电离过程，使等离子体保持活跃。
4.与目标材料的相互作用
等离子体位于目标材料附近，目标材料通常是金属或陶瓷。
在电场的作用下，等离子体中的高能氩离子会被加速冲向目标材料。
当这些离子与靶材碰撞时，它们会传递能量。
这导致目标材料中的原子被喷射或 "溅射 "到气相中。
这些喷射出的粒子随后在基底上移动和沉积，形成薄膜。
5.等离子体的控制和增强
可以通过调整气体压力、电压和基片位置等参数来控制溅射的质量和速度。
辉光放电和使用二次电子等技术可增强等离子体的电离。
从而提高溅射效率。
总之，溅射中的等离子体是通过在真空室中使用高电压电离氩气等气体形成的。
这样就形成了等离子体，与目标材料相互作用，将粒子喷射并沉积到基底上。
这一过程是各种工业应用中薄膜沉积的基础。
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