说到涂层技术，CVD（化学气相沉积）和 PVD（物理气相沉积）是最流行的两种方法。
4 个主要区别说明
1.材料多样性和纯度
CVD 具有高纯度和多种不同成分和形式的材料可供选择。
这种多样性使 CVD 适用于不同的微观结构，如单晶、多晶和非晶。
CVD 尤其适用于生物医学设备植入物、电路板和耐用润滑涂层等应用。
2.工艺控制和定制
CVD 分为几类，包括常压 CVD、低压 CVD 和超高真空 CVD。
低压和超高真空 CVD 是最常见的方法，可对沉积过程进行精确控制。
气溶胶辅助 CVD、直接液体喷射 CVD 和等离子体增强 CVD 等 CVD 工艺可根据基底加热、材料特性和所用等离子体类型提供进一步的定制选项。
3.基底制备和涂层厚度
与 PVD 不同，CVD 无需在沉积前对基底进行严格清洁。
这降低了工艺的复杂性和潜在的污染风险。
与 PVD 涂层（2-5 微米）相比，CVD 薄膜通常较厚（5-10 微米），这在需要较厚涂层的应用中很有优势。
4.缺点和安全考虑
虽然 CVD 具有许多优点，但与 PVD 相比也有一些缺点。
CVD 的耐磨性、附着力和耐腐蚀性可能较低。
某些 CVD 前体和副产品由于其毒性、发火性或腐蚀性，在处理和储存时可能会带来安全问题。
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