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溅射沉积是一种高效的技术，具有众多优势，是各行各业的首选。
溅射可以沉积元素、合金和化合物。
溅射靶材还可塑造成特定的形状，如线条或棒或圆柱的表面。
溅射工艺可精确控制沉积过程。
特别是直流溅射，因其能产生与基底粘附性极佳的高质量薄膜而著称。
溅射擅长反应沉积。
这种能力在需要将反应气体加入薄膜的应用中特别有用。4.能源效率和过程控制溅射几乎不产生辐射热。
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射频等离子体增强化学气相沉积系统 射频等离子体增强化学气相沉积系统
RF-PECVD 是 "射频等离子体增强化学气相沉积 "的缩写。它能在锗和硅基底上沉积 DLC（类金刚石碳膜）。其波长范围为 3-12um 红外线。
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用于高温应用的容器，可将材料保持在极高温度下蒸发，从而在基底上沉积薄膜。
在电子枪光束蒸发中，坩埚是一种容器或源支架，用于盛放和蒸发要沉积到基底上的材料。
主要用于电力电子领域的一种技术。它是利用电子束技术，通过材料沉积将碳源材料制成的石墨薄膜。
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