气相沉积是各行各业的关键工艺，特别是用于制造具有特定机械、光学、化学或电子特性的薄膜。这种工艺可大致分为两大类：气化和表征技术以及溅射技术。
气相沉积的 5 种主要类型
气化和表征技术
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电子束蒸发:这种方法使用高能电子束蒸发金属基体。气化后的材料被凝结在基底或纤维上。
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化学气相沉积（CVD）:化学气相沉积是指通过气相化学反应沉积薄膜。它包括化学浴沉积、电镀、分子束外延和热氧化等方法。
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物理气相沉积（PVD）:物理气相沉积是一种生产薄膜和涂层的真空沉积方法。它涉及材料从凝结相过渡到气相，然后再回到薄膜凝结相。常见的 PVD 工艺包括溅射和蒸发。
溅射技术
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磁控溅射:这种技术利用磁场将电子限制在目标材料附近，从而产生高密度等离子体和高效溅射。
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离子束溅射:在这种方法中，离子被加速射向目标材料，导致目标原子溅射。
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反应溅射:将反应气体引入溅射室，形成复合薄膜。
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离子辅助溅射:这种技术是在溅射的同时用高能离子轰击基片。
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气流溅射:气流用于提高溅射率和改善薄膜质量。
这些技术对于制造需要薄膜来实现各种功能的物品至关重要。沉积方法的选择取决于所需的薄膜特性、目标材料和工艺要求等因素。
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