物理气相沉积（PVD）技术用于在各种表面沉积薄膜和涂层。
其方法是在真空环境中蒸发固体材料，然后将其冷凝到基底上。
最常见的 PVD 工艺是溅射和蒸发。
PVD 技术的 5 个关键步骤
1.蒸发
在这一阶段，源材料（可以是金属或其他化合物）被蒸发。
可采用热、电弧、电子束或激光烧蚀等方法。
蒸发源的选择取决于材料的特性和最终涂层所需的特性。
2.运输
蒸发后，材料以蒸汽的形式通过真空室。
真空环境至关重要，因为它可以降低气体颗粒密度，防止气体污染。
这可确保沉积的纯度和质量。
3.反应（反应式 PVD）
在某些情况下，气化材料会与真空室内的气体环境发生反应，形成化合物。
可以控制这种反应，在沉积薄膜中形成特定的化学成分。
这就增强了薄膜在特定应用中的性能。
4.沉积
气化的材料最终凝结在基底上，形成薄膜。
基底可以由金属、陶瓷、玻璃或聚合物等各种材料制成，具体取决于应用。
沉积过程受多种因素的影响，如蒸发源的能量、蒸发源与基底之间的距离以及基底材料的类型。
5.应用
PVD 广泛应用于需要薄膜以实现光学、机械、电气、声学或化学功能的行业。
例如半导体设备、太阳能电池、微机电设备和涂层切割工具。
PVD 技术用途广泛，可制造出具有特定性能的涂层，以提高各种产品和技术的性能。
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