薄膜沉积是电子、光学和医疗设备等多个行业的关键工艺。
它涉及对薄膜厚度和成分的精确控制。
这一工艺对于制造满足特定应用需求的高质量薄膜至关重要。
薄膜沉积的 4 种技术是什么？
1.蒸发
蒸发是一种物理气相沉积（PVD）技术。
材料在真空中加热至气化点。
然后在基底上凝结形成薄膜。
这种方法非常适合沉积金属和某些半导体。
它能很好地控制薄膜的厚度和均匀性。
2.溅射
溅射是另一种 PVD 技术。
它是通过轰击离子的动量传递将原子从目标材料中喷射出来。
射出的原子沉积在基底上，形成薄膜。
溅射技术用途广泛，能够沉积包括合金和化合物在内的多种材料。
它能确保高纯度和高附着力。
3.化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积（CVD）是指通过基底表面气态前驱体之间的化学反应形成薄膜。
这种方法广泛用于沉积高质量的半导体、电介质和金属薄膜。
CVD 可通过等离子体（等离子体增强 CVD 或 PECVD）或原子层沉积 (ALD) 得到增强。
这些增强技术可在原子尺度上控制薄膜厚度和成分。
4.旋转镀膜
旋转涂层是一种简单而有效的技术，主要用于沉积均匀的聚合物和电介质薄膜。
在基底上涂覆液体前驱体。
然后快速旋转，使材料均匀地铺满整个表面。
薄膜厚度由旋转速度和前驱体粘度控制。
这些技术各有优势。
技术的选择取决于应用的具体要求，如材料类型、薄膜厚度、均匀性和基底的性质。
成本、产量和所需设备的复杂性等因素也会在决策过程中发挥作用。
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