知识 什么是宝石的化学气相沉积?
作者头像

技术团队 · Kintek Solution

更新于 6天前

什么是宝石的化学气相沉积?

化学气相沉积(CVD)是一种在受控环境中通过化学反应在基底上沉积一薄层材料来合成宝石(尤其是钻石)的复杂方法。这种技术不仅效率高,而且生产出的宝石在物理和化学性质上与天然同类产品完全相同,因其质量高、价格低廉而备受青睐。

工艺概述:

CVD 工艺的第一步是将一粒薄薄的金刚石种子放入一个密封的腔室中,并将其加热到高达 800°C 的温度。然后在腔体内注入富碳气体混合物,通常是氢气和甲烷。通过电离作用,这些气体中的分子键被打破,使纯碳附着在金刚石种子上。随着碳的积累,它会与种子形成原子键,逐渐形成更大的钻石。这种逐层生长的过程模仿了钻石的自然形成过程,但时间大大缩短,通常只需 2 到 4 周。技术细节:

化学气相沉积法涉及多种技术路线,其中微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD)因其成熟和广泛的应用而最为普遍。在微波等离子体化学气相沉积工艺中,微波能量用于在反应室中产生辉光放电,使气体分子电离并产生等离子体。这种等离子体通过在原子水平上逐层沉积碳原子,促进小金刚石种子生长成较大的单晶金刚石。

与 HPHT 相比:

相关产品

CVD 金刚石涂层

CVD 金刚石涂层

CVD 金刚石涂层:用于切割工具、摩擦和声学应用的卓越导热性、晶体质量和附着力

用于实验室金刚石生长的圆柱形谐振器 MPCVD 金刚石设备

用于实验室金刚石生长的圆柱形谐振器 MPCVD 金刚石设备

了解圆柱形谐振器 MPCVD 设备,这是一种微波等离子体化学气相沉积方法,用于在珠宝和半导体行业中生长钻石宝石和薄膜。了解其与传统 HPHT 方法相比的成本效益优势。

拉丝模纳米金刚石涂层 HFCVD 设备

拉丝模纳米金刚石涂层 HFCVD 设备

纳米金刚石复合涂层拉丝模以硬质合金(WC-Co)为基体,采用化学气相法(简称 CVD 法)在模具内孔表面涂覆传统金刚石和纳米金刚石复合涂层。

用于实验室和金刚石生长的钟罩式谐振器 MPCVD 金刚石设备

用于实验室和金刚石生长的钟罩式谐振器 MPCVD 金刚石设备

使用我们专为实验室和金刚石生长设计的 Bell-jar Resonator MPCVD 设备获得高质量的金刚石薄膜。了解微波等离子体化学气相沉积如何利用碳气和等离子体生长金刚石。

用于热管理的 CVD 金刚石

用于热管理的 CVD 金刚石

用于热管理的 CVD 金刚石:导热系数高达 2000 W/mK 的优质金刚石,是散热器、激光二极管和金刚石氮化镓 (GOD) 应用的理想之选。

CVD 掺硼金刚石

CVD 掺硼金刚石

CVD 掺硼金刚石:一种多功能材料,可实现量身定制的导电性、光学透明性和优异的热性能,应用于电子、光学、传感和量子技术领域。

等离子体增强蒸发沉积 PECVD 涂层机

等离子体增强蒸发沉积 PECVD 涂层机

使用 PECVD 涂层设备升级您的涂层工艺。是 LED、功率半导体、MEMS 等领域的理想之选。在低温下沉积高质量的固体薄膜。

射频等离子体增强化学气相沉积系统 射频等离子体增强化学气相沉积系统

射频等离子体增强化学气相沉积系统 射频等离子体增强化学气相沉积系统

RF-PECVD 是 "射频等离子体增强化学气相沉积 "的缩写。它能在锗和硅基底上沉积 DLC(类金刚石碳膜)。其波长范围为 3-12um 红外线。

915MHz MPCVD 金刚石机

915MHz MPCVD 金刚石机

915MHz MPCVD 金刚石机及其多晶有效生长,最大面积可达 8 英寸,单晶最大有效生长面积可达 5 英寸。该设备主要用于大尺寸多晶金刚石薄膜的生产、长单晶金刚石的生长、高质量石墨烯的低温生长以及其他需要微波等离子体提供能量进行生长的材料。

切削工具坯料

切削工具坯料

CVD 金刚石切削刀具:卓越的耐磨性、低摩擦、高导热性,适用于有色金属材料、陶瓷和复合材料加工

用于修整工具的 CVD 金刚石

用于修整工具的 CVD 金刚石

体验 CVD 金刚石修整器坯料的无与伦比的性能:高导热性、优异的耐磨性和方向独立性。

客户定制的多功能 CVD 管式炉 CVD 机器

客户定制的多功能 CVD 管式炉 CVD 机器

KT-CTF16 客户定制多功能炉是您的专属 CVD 炉。可定制滑动、旋转和倾斜功能,用于精确反应。立即订购!

CVD 钻石穹顶

CVD 钻石穹顶

CVD 钻石球顶是高性能扬声器的终极解决方案。这些圆顶采用直流电弧等离子喷射技术制造,具有卓越的音质、耐用性和功率处理能力。

CVD 金刚石拉丝模坯

CVD 金刚石拉丝模坯

CVD 金刚石拉丝模坯:硬度高、耐磨性好,适用于各种材料的拉丝。是石墨加工等磨料磨损加工应用的理想选择。


留下您的留言