PVD（物理气相沉积）和 CVD（化学气相沉积）是将薄膜应用到各种材料上的方法。物理气相沉积法涉及沉积薄膜的物理过程，通常能形成薄、光滑、耐高温的耐用涂层。相比之下，CVD 涉及在受控环境中的化学反应，可产生更厚、更粗糙的涂层，适用于更多材料。
PVD 涂层：
PVD 是一种材料从固态转变为气态，然后重新凝结在基底上形成薄膜的工艺。这种工艺不涉及任何化学反应，而是依靠蒸发或溅射等物理机制。PVD 生产的涂层通常很薄，表面光滑，因此非常耐用，能够耐高温。对于要求高纯度和特定机械性能的应用，PVD 通常是首选。CVD 涂层：
CVD 则是使用反应气体在基材表面发生化学反应，形成薄膜。此过程在受控环境中进行，气体被引入真空室。与 PVD 涂层相比，CVD 过程中发生的化学反应可沉积出更厚更粗糙的薄膜。CVD 用途广泛，可用于对多种材料进行涂层，因此适用于对附着力和涂层厚度要求较高的应用。
比较与应用：
在 PVD 和 CVD 之间做出选择取决于应用的具体要求。选择 PVD 通常是因为它能够生产出高质量、耐用的涂层，尤其是在耐温性要求较高的应用中。而 CVD 的优势则在于能对更多材料进行涂层，并能生产更厚的涂层，这在某些工业应用中可能是必要的。
