磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术。
它利用磁场增强目标材料的电离。
从而在基底上沉积薄膜。
磁控溅射的机理是什么？ 3 个关键步骤说明
1.气体引入和等离子体形成
将惰性气体（通常为氩气）引入高真空室。
磁控管靠近目标材料，产生一个磁场。
磁场将电子限制在靶表面附近。
这种限制增加了电子与氩原子碰撞的概率。
这些碰撞导致形成由氩离子和自由电子组成的等离子体。
2.电离和溅射
在目标（阴极）和阳极之间施加高负电压。
该电压使氩气电离并形成等离子体。
带正电荷的氩离子在电场的作用下加速冲向带负电荷的靶材料。
当这些高能离子与靶材碰撞时，会将靶材表面的原子喷射或 "溅射 "到真空环境中。
3.沉积到基底上
从目标材料喷射出的原子穿过真空。
它们沉积到基底表面，形成薄膜。
这一过程受到控制，以确保均匀和精确的沉积。
磁控溅射适用于各种应用，包括制作用于光学和电气目的的金属或绝缘涂层。
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