磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，利用磁场增强目标材料的电离，从而在基底上沉积薄膜。其机理涉及几个关键步骤：
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气体导入和等离子体形成:将惰性气体（通常为氩气）引入高真空室。磁控管靠近目标材料，产生的磁场将电子限制在目标表面附近。这种限制增加了电子与氩原子碰撞的概率，从而形成由氩离子和自由电子组成的等离子体。
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电离和溅射:在目标（阴极）和阳极之间施加高负电压，使氩气电离并形成等离子体。带正电荷的氩离子在电场的作用下加速冲向带负电荷的靶材料。当这些高能离子与靶材碰撞时，会将靶材表面的原子喷射或 "溅射 "到真空环境中。
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沉积到基底上:从目标材料喷射出的原子穿过真空，沉积到基底表面，形成薄膜。这一过程受到控制，以确保均匀和精确的沉积，从而使磁控溅射适用于各种应用，包括制作用于光学和电气目的的金属或绝缘涂层。
在磁控溅射中使用磁场至关重要，因为磁场可以增加靶表面附近的等离子体密度，提高溅射速率和效率。这是通过在靶材附近的 "磁镜 "中捕获电子来实现的，磁镜增加了电子的路径长度和电离出更多氩原子的可能性。这种机制不仅提高了沉积速率，还允许较低温度的加工，使其适用于多种材料和应用。
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