溅射沉积是一种原子在高能粒子（通常是离子）的轰击下从固体目标材料中喷射出来的过程。
这种工艺是物理气相沉积（PVD）的一种形式，用于在基底上沉积薄膜。
溅射沉积的 4 个关键步骤
1.离子生成和加速
在溅射系统中，气体（通常为氩气）被引入真空室。
通过向阴极施加负电压使氩气通电，从而产生等离子体。
该等离子体包含氩离子，由于电子被去除，氩离子带正电。
2.靶原子溅射
在电场的作用下，氩离子被加速冲向带负电的靶材（阴极）。
撞击时，离子的动能传递给靶原子，使其从表面射出。
这一过程依赖于离子的能量足以克服靶原子的表面结合能。
3.传输到基底
射出的原子穿过真空，沉积到附近的基底上。
靶和基底的距离和排列对均匀沉积至关重要。
4.形成薄膜
溅射的原子在基底上凝结，形成薄膜。
薄膜的特性，如厚度和成分，可通过调整沉积时间、气体压力和施加到阴极的功率等参数来控制。
溅射沉积的优势
- 均匀性和控制:溅射可实现大面积均匀沉积，并精确控制薄膜厚度和成分。
- 多功能性:它可以在各种形状和尺寸的基底上沉积包括合金和化合物在内的多种材料。
- 预清洁能力:可在沉积前对基底进行溅射清洁，从而提高薄膜质量。
- 避免器件损坏:与其他一些沉积方法不同，溅射不会产生有害的副产品，如 X 射线。
溅射沉积的应用
溅射沉积广泛应用于各种行业，包括半导体制造、光学镀膜和数据存储媒体生产。
其沉积高质量薄膜的能力使其成为制造先进材料和设备不可或缺的工具。
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