阴极溅射是一种利用等离子体将原子从目标材料中喷射出来的工艺。
然后，这些原子以薄膜或涂层的形式沉积到基底上。
这一过程是通过将受控气体（通常是氩气）引入真空室来实现的。
气体通电后产生等离子体。
在等离子体中，气体原子变成带正电的离子。
这些离子被加速冲向目标，使目标材料中的原子或分子脱落。
溅射材料形成蒸汽流，沉积在基底上。
什么是阴极溅射过程？(6 个关键步骤说明）
1.真空室设置
该过程在真空室中开始。
真空室内部的压力被降至很低的水平，通常约为 10^-6 托。
这就为溅射过程创造了一个不受大气气体干扰的环境。
2.引入溅射气体
将氩气等惰性气体引入真空室。
选择氩气是由于其化学惰性和在溅射条件下形成等离子体的能力。
3.等离子体的产生
在真空室的两个电极之间施加电压。
其中一个电极是阴极，由要沉积的材料制成。
该电压会产生辉光放电，这是一种等离子体。
在等离子体中，自由电子与氩原子碰撞，使其电离并产生带正电荷的氩离子。
4.离子加速和靶腐蚀
在电场的作用下，带正电荷的氩离子被加速冲向带负电荷的阴极。
当这些离子与目标碰撞时，它们会将动能传递给目标材料。
这导致原子或分子从靶材表面喷射出来。
5.沉积到基底上
从靶上喷射出的材料形成蒸汽穿过腔室。
它沉积在附近的基底上。
这种沉积会在基底上形成目标材料的薄膜或涂层。
6.控制和优化
溅射过程的效率和质量可通过调整施加的电压、气体压力和腔室几何形状等参数来控制。
共焦溅射等技术可用于提高均匀性，并允许同时沉积多种材料。
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