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阴极溅射工艺是利用等离子体将原子从目标材料中喷射出来，然后以薄膜或涂层的形式沉积到基底上。这是通过将受控气体（通常为氩气）引入真空室，并给阴极通电以产生等离子体来实现的。气体原子在等离子体中变成带正电荷的离子，并向目标加速，使目标材料中的原子或分子脱落。溅射材料形成蒸汽流，沉积在基底上。
详细说明：
真空室设置：
该过程在真空室中开始，压力被降至很低的水平，通常约为 10^-6 托。这就为溅射过程的发生创造了一个不受大气气体干扰的环境。引入溅射气体：
将氩气等惰性气体引入真空室。选择氩气是因为其化学惰性以及在溅射条件下形成等离子体的能力。
等离子体的产生：
在真空室的两个电极之间施加电压，其中一个电极是由待沉积材料制成的阴极（靶）。该电压会产生辉光放电，这是一种等离子体，其中自由电子与氩原子碰撞，使其电离并产生带正电荷的氩离子。离子加速和靶腐蚀：
在电场的作用下，带正电荷的氩离子被加速冲向带负电荷的阴极。当这些离子与靶材碰撞时，它们会将动能传递给靶材，导致原子或分子从靶材表面喷射出来。
沉积到基底上：
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