蒸发沉积是将源材料加热至高温，使其蒸发或升华为蒸汽的过程。然后，这些蒸发的原子在表面上凝结成固态，形成一层薄薄的源材料。此过程通常在高真空室中进行，以尽量减少气体碰撞和不必要的反应。
过程概述：
- 加热源材料： 将源材料加热至高温，使其熔化，然后蒸发或升华。
- 蒸发和沉积： 蒸发的原子穿过真空室，沉积到基底上，形成薄膜。
- 维持真空： 真空泵持续运行，以维持高真空环境，确保薄膜颗粒的通畅路径。
详细说明：
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加热源材料：
- 工艺开始时会加热源材料，源材料可以是金属、陶瓷或半导体。加热到一定程度后，材料从固态转变为气态。这一点至关重要，因为它决定了蒸发速度和最终沉积薄膜的质量。
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蒸发和沉积：
- 一旦汽化，源材料的原子或分子将穿过真空室。真空环境至关重要，因为它可以降低气化颗粒与其他气体碰撞的可能性，而其他气体可能会改变它们的路径或与其发生反应，从而影响沉积薄膜的纯度和均匀性。气化后的颗粒会凝结在基底上，基底可以是半导体晶片、玻璃板或任何其他需要薄膜涂层的材料。
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保持真空：
- 在整个沉积过程中，真空泵持续运转以保持高真空环境。这可确保气化的颗粒能够直接、不间断地到达基底，从而提高沉积薄膜的均匀性和质量。真空还有助于减少基底上的热负荷，这对保持温度敏感材料的完整性至关重要。
用于蒸发沉积的技术：
- 热蒸发： 这是最常见的方法，源材料直接加热直至汽化。
- 电子束蒸发： 使用高能电子束使源材料气化，尤其适用于高熔点材料。
- 溅射沉积： 这种方法使用等离子体或离子束击落源材料中的原子，然后将原子沉积到基底上。
应用和局限性：
- 蒸发沉积法广泛应用于电子、光学和航空航天等行业，用于制作薄膜涂层。
- 该工艺需要高真空环境，对污染很敏感，这可能会限制其在某些情况下的应用。但是，由于它能够生产出高质量、均匀的薄膜，因此仍然是一种首选方法。
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