蒸发沉积是将源材料加热至高温，使其蒸发或升华为蒸汽的过程。
然后，这些蒸发的原子在表面上凝结成固态，形成一层薄薄的源材料。
此过程通常在高真空室中进行，以尽量减少气体碰撞和不必要的反应。
工艺概述：
1.加热源材料
将源材料加热至高温，使其熔化，然后蒸发或升华。
2.蒸发和沉积
蒸发的原子穿过真空室，沉积到基底上，形成薄膜。
3.保持真空
真空泵持续运转，以维持高真空环境，确保薄膜颗粒的通畅路径。
详细说明
1.加热源材料
工艺首先要加热源材料，可以是金属、陶瓷或半导体。
加热到一定程度后，材料从固态转变为气态。
这一点至关重要，因为它决定了蒸发速度和最终沉积薄膜的质量。
2.蒸发和沉积
一旦气化，源材料的原子或分子就会穿过真空室。
真空环境至关重要，因为它可以降低气化颗粒与其他气体碰撞的可能性，而其他气体可能会改变它们的路径或与其发生反应，从而影响沉积薄膜的纯度和均匀性。
气化后的颗粒会凝结在基底上，基底可以是半导体晶片、玻璃板或任何其他需要薄膜涂层的材料。
3.保持真空
在整个沉积过程中，真空泵持续运转以保持高真空环境。
这可确保气化的颗粒能够直接、不间断地到达基底，从而提高沉积薄膜的均匀性和质量。
真空还有助于减少基底上的热负荷，这对保持温度敏感材料的完整性至关重要。
用于蒸发沉积的技术：
热蒸发
这是最常见的方法，源材料直接加热直至汽化。
电子束蒸发
使用高能电子束使源材料气化，特别适用于高熔点材料。
溅射沉积
这种方法使用等离子体或离子束击落源材料中的原子，然后将其沉积到基底上。
应用和局限性：
蒸发沉积法广泛应用于电子、光学和航空航天等行业，用于制作薄膜涂层。
该工艺需要高真空环境，对污染很敏感，这可能会限制其在某些情况下的应用。
不过，这种方法仍是生产高质量、均匀薄膜的首选方法。
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