PVD（物理气相沉积）蒸发工艺包括在真空环境中通过一系列步骤将材料薄膜沉积到基底上。主要步骤包括材料的蒸发、蒸气的传输以及蒸气在基底上的凝结。
蒸发： 通过物理方法将待沉积材料转化为蒸汽。这可以通过各种方法实现，例如热蒸发、阴极电弧蒸发或电子束蒸发。在热蒸发过程中，材料在高真空室中被加热到熔点，形成蒸汽云。阴极电弧蒸发使用大功率电弧电离涂层材料，而电子束蒸发则使用电子束加热和汽化材料。
传输： 然后，蒸气穿过低压区域，从蒸发源传输到基底。这一步骤在真空室中进行，确保与周围环境的相互作用降至最低，从而有助于保持蒸气的纯度和完整性。
冷凝： 蒸汽在基底上凝结形成薄膜。这包括蒸汽颗粒沉降到基底表面并与之结合。基底可由石英、玻璃或硅等各种材料制成，基底的定位可确保蒸汽流能有效地将材料沉积到基底表面。
PVD 蒸发工艺可产生高质量的薄膜，具有出色的附着力和性能特征。这种方法能够生产出高纯度和高效率的涂层，因此特别受到青睐，适用于广泛的应用领域，包括半导体制造和用于美观或功能性目的的表面涂层。
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