PVD 金属化或物理气相沉积是一种用于在基底上涂敷金属薄膜的工艺。
该工艺涉及多个关键步骤，所有步骤均在真空条件下进行，以确保高效、可控地进行金属镀膜。
PVD 金属化工艺的 4 个关键步骤
1.蒸发
PVD 金属化的第一步是蒸发。
在这一阶段，目标材料（通常是金属）暴露在电子或离子束等高能源下。
这种能量会使原子从目标材料表面脱离，从而有效地使其蒸发。
汽化后的原子即可沉积到工件上。
2.运输
蒸发后，气化的原子需要从靶材传输到基底，也就是要镀膜的工件。
这种移动是在真空环境中进行的，可以最大限度地减少与其他粒子的碰撞。
这确保了原子到达基底的直接而有效的路径。
3.反应
如果目标是金属，PVD 涂层通常由金属氧化物、氮化物、碳化物和类似材料组成。
在传输阶段，金属原子可能会与氧气、氮气或甲烷等特定气体发生反应。
这种反应发生在气相中，是在基底上形成特定化合物的关键。
4.沉积
最后一步是将汽化和可能发生反应的原子沉积到基底上。
当这些原子到达基底时，它们会凝结并形成薄膜。
沉积过程是逐个原子进行的，这增强了薄膜与基底的附着力。
这样就可以使用多种材料，包括金属、陶瓷，甚至塑料和玻璃。
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