PVD（物理气相沉积）金属化工艺包括通过蒸发、运输、反应和沉积等一系列步骤将金属薄膜沉积到基底上。该工艺在真空条件下进行，以确保金属镀层的高效和可控应用。
蒸发： PVD 金属化的第一步是蒸发。在这一阶段，目标材料（通常是金属）受到高能源（如电子束或离子束）的作用。这种轰击会使原子从目标材料表面脱离，从而有效地使其蒸发。汽化后的原子即可沉积到工件上。
运输： 蒸发后，汽化的原子必须从靶材传输到基底，也就是要镀膜的工件。这种移动是在真空环境中进行的，可以最大限度地减少与其他粒子的碰撞，并确保原子到达基底的路径直接而有效。
反应： 如果目标是金属，PVD 涂层通常由金属氧化物、氮化物、碳化物和类似材料组成。在传输阶段，金属原子可能会与氧气、氮气或甲烷等特定气体发生反应。这种反应发生在气相中，对于在基底上形成特定化合物至关重要。
沉积： 最后一步是将汽化和可能发生反应的原子沉积到基底上。当这些原子到达基底时，它们会凝结并形成薄膜。沉积过程是一个原子一个原子地进行的，这增强了薄膜与基底的附着力，并允许使用多种材料，包括金属、陶瓷，甚至塑料和玻璃。
PVD 工艺用途广泛，可用于沉积不同厚度的薄膜，通常从几埃到几千埃不等。沉积速率可以不同，但一般在 1-100 A/s 之间。PVD 的优势在于它可以使用无污染工艺沉积几乎所有无机材料，而且薄膜可以是单一材料、具有分级成分的层或多层涂层。主要的 PVD 技术包括溅射、阴极电弧和热蒸发，每种技术都是根据所需的薄膜特性和要沉积的材料类型来选择的。
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