溅射沉积是一种物理气相沉积（PVD）技术。
它是用等离子体（通常是氩气）中的离子轰击目标材料。
这将导致目标材料中的原子喷射出来，并以薄膜的形式沉积到基底上。
这种工艺因其能在各种基底上形成坚固、薄而均匀的涂层而被广泛使用。
什么是溅射沉积工艺？5 个关键步骤说明
1.启动工艺
溅射沉积工艺首先要创造一个等离子体环境。
通常是将氩气等气体引入真空室。
然后，使用高压使气体电离。
电离过程将气体分离为等离子体，等离子体由带正电荷的离子和带负电荷的电子组成。
2.轰击目标
等离子体中带正电荷的氩离子在电场的作用下加速冲向带负电荷的靶材料。
靶材料是待沉积材料的来源，它被粘接或夹在阴极上。
通常使用磁铁来提高靶材表面侵蚀过程的均匀性和稳定性。
3.材料的喷射和沉积
氩离子与靶材碰撞时，会将其动量传递给靶材原子。
这导致其中一些原子从靶表面喷出。
这些喷射出的原子形成一个蒸汽云。
蒸汽云中的原子穿过真空，凝结在基底上，形成薄膜。
这一沉积过程会在沉积材料和基底之间形成强大的原子级结合，从而提高涂层的耐久性和功能性。
4.优势和应用
溅射沉积的主要优点之一是可以沉积高熔点的材料，而不会真正熔化它们。
这是其他一些沉积技术的局限。
此外，与热蒸发等其他方法相比，溅射原子的动能更高，因此薄膜与基底的附着力更好。
溅射沉积技术用途广泛，可用于沉积多种材料，因此适用于电子、光学和表面工程领域的各种应用。
5.技术演变
溅射沉积技术自 19 世纪出现以来，已经有了长足的发展。
真空技术的改进以及磁控溅射和射频溅射等技术的引入扩大了其能力和效率。
如今，磁控溅射沉积已成为最广泛应用的薄膜沉积和表面工程处理方法之一。
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