等离子体溅射工艺是利用等离子体环境将原子从目标材料表面喷射出来。
然后将这些原子沉积到基底上形成薄膜。
这种工艺是物理气相沉积（PVD）的一种，通常用于光学和电子等各种应用领域。
什么是等离子体溅射工艺？需要了解的 4 个关键步骤
等离子体的形成
该过程首先将惰性气体（通常为氩气）引入真空室。
真空室内的压力保持在特定水平，通常为 0.1 托。
然后使用直流或射频电源电离气体，产生等离子体。
等离子体由接近平衡的中性气体原子、离子、电子和光子组成。
等离子体的能量会传递到周围区域。
溅射机制
在溅射过程中，目标材料暴露在等离子体中。
等离子体中的气体原子失去电子后变成带正电的离子。
这些离子被等离子体中的电场加速并获得足够的动能。
当这些高能离子撞击目标时，它们会使目标材料中的原子或分子发生错位。
这种从目标材料中喷射出来的现象被称为溅射。
材料沉积
溅射材料形成的蒸汽流穿过腔室，最终撞击基底。
撞击后，材料附着在基底上，形成薄膜或涂层。
材料从靶材溅射出来的速度（称为溅射速度）受多个因素的影响。
这些因素包括溅射产量、靶材摩尔重量、材料密度和离子电流密度。
应用
溅射可用于需要特定材料薄膜的各种科学和工业应用领域。
它在光学和电子学领域尤其有用，因为在这些领域，精确和可控的材料沉积至关重要。
这一过程不仅适用于实验室和工业等受控环境，也会在外太空自然发生。
它有助于宇宙的形成和航天器的腐蚀等现象。
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