薄膜半导体由导电、半导体和绝缘材料的薄层堆叠组成。这些材料沉积在通常由硅或碳化硅制成的平面基底上，用于制造集成电路和分立半导体器件。薄膜半导体使用的主要材料包括
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半导体材料:这些是决定薄膜电子特性的主要材料。例如硅、砷化镓、锗、硫化镉和碲化镉。这些材料对晶体管、传感器和光伏电池等设备的功能至关重要。
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导电材料:这些材料用于促进设备内的电流流动。它们通常以薄膜形式沉积，以建立电气连接和接触。例如用于太阳能电池和显示器的透明导电氧化物（TCO），如铟锡氧化物（ITO）。
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绝缘材料:这些材料用于在电气上隔离设备的不同部分。它们对于防止不必要的电流流动和确保设备按预期运行至关重要。薄膜半导体中常用的绝缘材料包括各种类型的氧化物薄膜。
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基底:沉积薄膜的基底材料。常见的基底材料包括硅晶片、玻璃和柔性聚合物。基底的选择取决于应用和器件所需的性能。
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附加层:根据具体应用，薄膜堆栈中还可能包含其他层。例如，在太阳能电池中，n 型半导体材料制成的窗口层用于优化光吸收，金属接触层用于收集产生的电流。
薄膜半导体的特性和性能在很大程度上取决于所使用的材料和沉积技术。现代沉积技术，如化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）和气溶胶沉积，可精确控制薄膜的厚度和成分，从而生产出具有复杂几何形状和结构的高性能器件。
总之，薄膜半导体利用了多种材料，包括半导体材料、导电材料、绝缘材料、基底和为特定应用定制的附加层。精确控制这些材料及其沉积对于开发先进的电子设备至关重要。
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