半导体薄膜是通过在硅片基底上沉积超薄层的工艺制造出来的。这一工艺对半导体器件的性能至关重要，因为即使是微小的瑕疵也会严重影响其功能。半导体行业使用的两种主要薄膜沉积方法是化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）。
化学气相沉积（CVD）：
CVD 因其高精度而成为最常用的技术。在此过程中，气态前驱体被引入高温反应室，在此发生化学反应，在基底上转化为固态涂层。这种方法可以形成非常薄而均匀的涂层，对半导体器件的性能至关重要。物理气相沉积（PVD）：
PVD 是另一种用于制造高纯度涂层的方法。它包括溅射、热蒸发或电子束蒸发等技术。在溅射过程中，原子在高能粒子（通常是离子）的轰击下从目标材料（通常是金属）中喷射出来。这些喷射出的原子随后沉积到基底上，形成薄膜。热蒸发是指在真空中加热材料直至其蒸发，蒸发的原子随后沉积到基底上。电子束蒸发使用电子束加热和蒸发材料。
薄膜在半导体中的重要性：
薄膜在半导体器件制造中起着至关重要的作用。随着设备变得越来越小、越来越复杂，这些薄膜的质量和精度变得越来越重要。薄膜可由各种材料制成，包括导电金属或非导电金属氧化物，具体取决于半导体应用的特定要求。
制造工艺：
