直流磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，用于在基底上沉积薄膜。
6 个关键步骤说明
1.真空室设置
将目标材料（待镀膜物质）置于与基底（待镀膜物体）平行的真空室中。
首先对真空室进行抽真空，以去除气体和杂质。
然后填充高纯度惰性气体，通常是氩气。
2.电流的应用
对作为阴极的靶材料施加直流电流，电压范围通常在 -2 至 -5 千伏之间。
这会在靶材上产生负偏压。
同时，在基底上施加正电荷，使其成为阳极。
3.等离子体的产生和溅射
外加电场使氩气电离，产生等离子体。
等离子体中含有带正电荷的氩离子。
在电场的影响下，这些离子被加速冲向带负电的目标。
在撞击过程中，它们会将原子从目标材料中分离出来，这一过程称为溅射。
4.薄膜沉积
喷射出的靶原子呈视线分布。
它们在基底表面凝结，形成薄膜。
5.磁场的作用
在磁控溅射中，靶材附近会引入一个强磁场。
该磁场会使等离子体中的电子沿着磁通线螺旋上升，从而将等离子体限制在目标附近。
这种限制增强了气体的电离和溅射率。
电子无法到达基底，而是停留在靶附近，从而增加了等离子体密度。
6.优势和应用
直流磁控溅射因其高沉积速率和在大型基底上镀铁、铜和镍等纯金属的能力而备受青睐。
直流磁控溅射相对容易控制，成本效益高，适合各种工业应用。
该工艺是制造各种电子和光学元件的基本方法，可提供精确高效的涂层。
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