直流磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，用于在基底上沉积薄膜。该工艺涉及几个关键步骤和组件：
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真空室设置:将目标材料（待镀膜物质）置于与基底（待镀膜物体）平行的真空室中。首先对真空室进行抽真空，以去除气体和杂质，然后填充高纯度惰性气体，通常是氩气。
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电流的应用:对作为阴极的目标材料施加直流电流，电压范围通常在 -2 至 -5 千伏之间。这会在靶材上产生负偏压。同时，在基底上施加正电荷，使其成为阳极。
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等离子体的产生和溅射:外加电场使氩气电离，产生等离子体。等离子体中含有带正电荷的氩离子。在电场的影响下，这些离子被加速冲向带负电的目标。在撞击过程中，它们会将原子从目标材料中分离出来，这一过程称为溅射。
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薄膜沉积:喷射出的靶原子按视线分布，在基底表面凝结，形成薄膜。
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磁场的作用:在磁控溅射中，靶材附近会引入一个强磁场。该磁场会使等离子体中的电子沿着磁通线螺旋上升，从而将等离子体限制在目标附近。这种束缚提高了气体的电离和溅射率，因为电子无法到达基片，而是停留在靶材附近，从而增加了等离子体密度。
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优点和应用:直流磁控溅射因其较高的沉积速率和在大型基底上镀铁、铜和镍等纯金属的能力而备受青睐。直流磁控溅射相对容易控制，成本效益高，适合各种工业应用。
该工艺是制造各种电子和光学元件的基本方法，可提供精确高效的涂层。
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