物理气相沉积（PVD）是一种用于制造薄膜和涂层的工艺，方法是将材料从凝结相转变为气相，然后重新凝结到基底上。该工艺涉及多种技术，包括溅射、蒸发和在惰性气氛中进行热处理。沉积材料的物理特性取决于前驱体材料的蒸汽压。
工艺概述：
- 材料蒸发： 通过物理方法（如溅射或热蒸发）将待沉积材料转化为蒸汽。
- 蒸汽传输： 蒸汽通过低压区域从源头传输到基底。
- 冷凝： 蒸汽在基底上凝结形成薄膜。
详细解释：
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材料气化：
- 溅射： 在这种方法中，原子通过动量交换从固体或液体源释放出来。这通常涉及用高能粒子（通常是离子）轰击源材料，从而使原子从源材料中喷射出来，形成蒸汽。
- 热蒸发： 这包括在高真空室中加热固体材料，直至其熔化和蒸发。真空可确保即使相对较低的蒸气压也足以在沉积腔内产生蒸气云。
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气相传输：
- 材料进入气相后，必须将其传输到基底。这需要在低压环境中进行，这样可以最大限度地减少与其他颗粒的碰撞，并确保蒸气可以直接到达基底，而不会造成重大损失或改变。
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凝结：
- 当蒸汽到达基底时，会冷却并冷凝，形成一层薄膜。薄膜的厚度和均匀性取决于汽化率、源和基底之间的距离以及基底的温度等因素。
更正和复查：
所提供的文本准确描述了 PVD 过程，包括溅射和热蒸发方法。但需要注意的是，虽然 PVD 被广泛应用于电子、光学和冶金等行业，但具体的技术和条件会因薄膜所需的特性而有很大不同。例如，选择溅射还是热蒸发取决于材料特性和应用要求。此外，文中还可提及基底温度的作用及其对沉积薄膜质量的影响。
