射频磁控溅射是一种用于制造薄膜，尤其是非导电材料薄膜的方法。它使用射频（RF）功率将目标材料转化为真空室中的等离子体。然后，等离子体在基底上形成薄膜。
3 个关键步骤说明
1.在真空室中设置
将基底置于真空室中。然后抽走真空室中的空气。将成为薄膜的目标材料作为气体引入这个低压环境。
2.目标材料的电离
施加射频电场，加速氩离子。这些离子撞击目标材料，导致原子从其中喷射出来。磁铁用于控制这些射出原子的路径，从而加强电离过程。磁场会形成一个 "隧道"，在靶材表面附近捕获电子，从而提高气体离子形成的效率并维持等离子体放电。
3.薄膜沉积
从靶材喷射出的原子在基底上移动并沉积。这种沉积不仅发生在靶材的正前方，也发生在等离子体之外的区域，以防止等离子体的蚀刻。射频功率可确保目标材料不会积累大量电荷，因为它每半个周期就会放电一次，从而防止绝缘体积聚而停止沉积过程。这种机制可实现连续沉积，即使是在不导电的基底上。
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